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美國Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無線通信晶振

尺寸1.6X1.0X0.5mm,頻率32.768KHZ

美國Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無線通信晶振，尺寸1.6X1.0X0.5mm,頻率32.768KHZ，歐美進(jìn)口晶振，兩腳貼片晶振，SMD晶振，無源貼片晶振，陶瓷晶振，1610mm小體積晶振，無源晶體，音叉晶振32.768K，32.768KHZ貼片晶振，音叉晶振，輕薄型晶體，SMD晶振，移動通信專用晶振，實時時鐘晶振，無線通信晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，數(shù)碼相機(jī)晶振，娛樂設(shè)備晶振，低損耗晶振，低成本晶振，具有輕薄型低損耗的特點(diǎn)。

BC22系列是一種超薄的smd陶瓷晶振，高度為0.5毫米。非常適用于空間最小的電路。應(yīng)用程序包括移動通信、芯片卡、實時時鐘和無線通信。美國Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無線通信晶振.

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美國Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無線通信晶振 參數(shù)表

Frequency Range						32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.						±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient						-0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range						-40º to +85ºC.
Load Capacitance						12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance						2pF max.
Equivalent Series Resistance						90k ohms max.
Aging						±3ppm/ 1st year max.
Drive Level						0.1µW max.
Storage Temperature						-40º to +85ºC.

美國Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無線通信晶振 尺寸圖

產(chǎn)品特性：

32.768KHZ晶振

回流焊

工作溫度為-40º至+85ºC

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美國Bomar晶振/BC22CCD112.5 32.768K/6G無線通信晶振

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