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Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

頻率:3.579545~38MHZ 尺寸:12.9*4.7*3.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振,在Cardinal Components，Inc.自1986年以來，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系。他們回來是因為他們知道，不管挑戰(zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！Cardinal的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

卡迪納爾晶振規(guī)格	單位	CSM4晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.579545~80MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0mW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±15,30,50,100× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±10,30,50,100× 10-8/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	60ΩMax	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

每個無源石英晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進(jìn)口石貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

我們很高興地宣布，泰藝美國子公司Isotemp（http://www.taitien.com/）已經(jīng)收購了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）的資產(chǎn)。此次收購于2016年4月8日完成。Taitien是全球領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品制造商，提供廣泛的大體積貼片晶振，振蕩器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶體和厚度監(jiān)視器晶體。該公司通過了ISO 9001和TS 16949認(rèn)證，在臺灣，中國和美國擁有制造，設(shè)計和應(yīng)用工程資源。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

Taitien成立于1976年，是的原始制造商之一。在二十世紀(jì)九十年代初，Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來的幾年中，泰投投入大量資源用于研發(fā)，成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰泰被認(rèn)為是耐高溫環(huán)境晶振頻控產(chǎn)品的頂級制造商，為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。

此次收購的聯(lián)合產(chǎn)品將大大增強(qiáng)我們的功能，并使我們能夠提供更廣泛的進(jìn)口49SDM晶振產(chǎn)品。我們將繼續(xù)提供Cardinal Components產(chǎn)品系列。業(yè)務(wù)將像往常一樣繼續(xù)使用相同的通信渠道。然而，最終的計劃，后勤和會計活動將重新部署在美國弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國子公司Isotemp。貼片引腳無源晶振,假面耐撞擊諧振器,CSM4晶振

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

貼片引腳無源晶振假面耐撞擊諧振器 CSM4晶振

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: Greenray晶振,石英晶振,T1300晶振; 頻率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 石英晶體振蕩器有源晶振,電源電壓的低電耗型,回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: 西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM309B晶振; 尺寸:13.4*5.08mm 頻率:3.500MHZ~70.000MHZ 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.