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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,電信晶振

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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,電信晶振,英國(guó)進(jìn)口晶振,IQD伊克德晶振,型號(hào):12SMX-B系列,編碼為:LFXTAL056516REEL,頻率為:8.0000MHz,負(fù)載電容:12PF,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,四腳貼片晶振,7050石英晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,汽車電子晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,智能家居等應(yīng)用。

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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽車級(jí)晶體

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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽車級(jí)晶體,美國(guó)進(jìn)口晶振,F(xiàn)OX晶振,??怂咕д?,型號(hào):FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,編碼為:FC3BACCLP12.0-T3貼片晶振,頻率為:12.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,耐高溫晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。3225晶振,被廣泛應(yīng)用于:移動(dòng)通訊晶振,無(wú)線藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振,車載控制器,智能家居晶振,安防設(shè)備等應(yīng)用。

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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小體積晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小體積晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小體積晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,F(xiàn)OX晶振,福克斯晶振,型號(hào):FC2BA,(Former FXA2520B),編碼為:FC2BAEBDI16.0-T1,頻率為:16.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負(fù)載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,耐高溫晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,耐高溫晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,汽車音響晶振,車載控制器晶振,安防設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。

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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox車載控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox車載控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox車載控制器晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,F(xiàn)OX晶振,??怂咕д?/span>,型號(hào):FC2BA,(Former FXA2520B),編碼為:FC2BAEBDI40.0-T1,頻率為:40.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負(fù)載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm封裝,四腳貼片晶振,2520晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,耐高溫晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無(wú)線藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振,車載控制器晶振,安防設(shè)備等應(yīng)用。

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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):D75F系列,編碼為:D75F-027.0M,頻率為:27.000MHz,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封裝,10墊腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器。具有三態(tài)LVCMOS輸出。通過(guò)使用模擬溫度補(bǔ)償,D75F能夠在0至70°C的溫度范圍內(nèi)保持低于1-ppm的穩(wěn)定性。應(yīng)用于:通信模塊晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,車載控制器晶振,北斗導(dǎo)航晶振,羅拉模塊等應(yīng)用。

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LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield康納溫菲爾德晶振,型號(hào):D75A系列,編碼為:D75A-020.0M-T,頻率為:20.000MHz,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封裝,10墊腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低抖動(dòng),低功耗,低電壓,低耗能,低相位噪聲,低損耗等特點(diǎn)。具有三態(tài)LVCMOS輸出。通過(guò)使用模擬溫度補(bǔ)償,D75A能夠在0至70°C的溫度范圍內(nèi)保持低于1-ppm的穩(wěn)定性。D75A滿足第3層的要求。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,6G基站,物聯(lián)網(wǎng)晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航儀等應(yīng)用。

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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):D75A系列,編碼為:D75A-019.2M,頻率為:19.2MHz,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封裝,10墊腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶體振蕩器。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低抖動(dòng)晶振,低功耗晶振,低電壓晶振,低耗能晶振,低損耗等特點(diǎn)。具有三態(tài)LVCMOS輸出。通過(guò)使用模擬溫度補(bǔ)償,D75A能夠在0至70°C的溫度范圍內(nèi)保持低于1-ppm的穩(wěn)定性。D75A滿足第3層的要求。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,以太網(wǎng)晶振,6G基站,物聯(lián)網(wǎng)晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航儀等應(yīng)用。

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CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield進(jìn)口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield進(jìn)口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield進(jìn)口晶振美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):CS-023系列,編碼為:CS-023-114.285M,頻率為:114.285MHz,頻率穩(wěn)定性:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,無(wú)鉛環(huán)保晶振,表面安裝在AT切割的第三泛音晶體。它們?cè)谠S多頻率合成器和PLL應(yīng)用中被用作參考晶體。具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無(wú)線藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振,安防設(shè)備晶振,平板電腦等應(yīng)用。

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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖動(dòng)晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):D32G系列,編碼為:D32G-026.0M,電壓:3.3V,頻率為:26.000MHz,工作溫度范圍:-30℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安裝,四腳貼片晶振,有源晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶振。設(shè)計(jì)用于在一個(gè)非常小的封裝中需要緊密頻率穩(wěn)定性的應(yīng)用。符合RoHS的表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝,是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,導(dǎo)航儀晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,汽車電子晶振,安防設(shè)備等。

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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶體振蕩器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶體振蕩器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield溫補(bǔ)晶體振蕩器,美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):D53G系列,編碼為:D53G-020.0M-T,電壓:3.3V,頻率為:20.000MHz,工作溫度范圍:-30℃至+85℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安裝,四腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,5032石英晶體振蕩器。設(shè)計(jì)用于需要緊密頻率穩(wěn)定性的應(yīng)用。符合RoHS的表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝,是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。應(yīng)用于:移動(dòng)通訊晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,汽車電子晶振,導(dǎo)航儀晶振,醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器美國(guó)進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號(hào):CS-018系列,編碼為:CS-018-114.285M,頻率為:114.285MHz,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm,四腳貼片晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,3225晶體諧振器,無(wú)鉛環(huán)保晶振,表面安裝在AT切割的第三泛音晶體。它們?cè)谠S多頻率合成器和PLL應(yīng)用中被用作參考晶體。具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。CS-018應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無(wú)線藍(lán)牙晶振,車載電子晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,平板電腦等應(yīng)用。

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CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振

CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振

CWX825-20.48M,7050mm,CWX825,ConnorWinfield無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,康納溫菲爾德晶振,ConnorWinfield晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振型號(hào):CWX8xx系列,編碼為:CWX825-20.48M,頻率為:20.48MHz,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,頻率穩(wěn)定性:±25ppm,電壓:5.0V,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm表面貼裝,四腳貼片晶振,CMOS輸出晶振,7050石英晶振石英晶體振蕩器,有源晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),高品質(zhì)等特點(diǎn)。廣泛用于:移動(dòng)通訊晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,導(dǎo)航儀晶振,藍(lán)牙模塊晶振,GPS定位系統(tǒng),物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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