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KDS石英晶體,DSX321G四腳貼片晶振,1N233000EE0D通信設(shè)備晶振

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3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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KDS高精度晶振,DSX840GA兩腳貼片晶振,1HX12288CD1A數(shù)字AV設(shè)備用晶振

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小型石英貼片晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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KDS晶振廠家,DSF753SBF六腳貼片晶振,1D51610GQ1諧振器

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小型石英貼片晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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KDS小體積晶振,DSF753SBF晶體濾波器,1D44818GQ1無線藍(lán)牙晶振

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小型石英貼片晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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大真空7050mm晶振,DSF753SAF無源貼片晶振,1D21407AQ3移動通信晶振

大真空7050mm晶振,DSF753SAF無源貼片晶振,1D21407AQ3移動通信晶振

小型石英貼片晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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KDS無鉛環(huán)保晶振,SMD-49耐高溫晶振,1AJ043324C汽車電子用晶振

KDS無鉛環(huán)保晶振,SMD-49耐高溫晶振,1AJ043324C汽車電子用晶振

小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。

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日本進(jìn)口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003無源諧振器

日本進(jìn)口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003無源諧振器

3215mm小體積晶振產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英貼片晶振

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32.768KHz是款實(shí)時時鐘晶振,它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準(zhǔn)信號。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪,是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時。不僅如此,包括所有的實(shí)時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進(jìn)口晶振

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Vectron低相位噪聲晶振,PX-706時鐘振蕩器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

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晶振素有“工業(yè)之鹽”之稱,可以說,有電子產(chǎn)品的地方就有石英晶振,像人類的“心臟”一樣,每時每刻穩(wěn)定地發(fā)送著時鐘信號,使數(shù)字電路正常運(yùn)轉(zhuǎn)。時鐘晶體振蕩器是利用了晶體的壓電效應(yīng)制造的,當(dāng)在晶片的兩面上加交變電壓時,晶片會反復(fù)的機(jī)械變形而產(chǎn)生振動,而這種機(jī)械振動又會反過來產(chǎn)生交變電壓。

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維管5G通訊用晶振,VX-805差分晶體振蕩器,VX-805-ECE-KAAN-122M880000晶振

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VX-805是一個壓控晶體振蕩器,工作在內(nèi)部晶體的基頻,該晶體是一種高Q石英器件,使電路能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)低相位噪聲抖動性能。VX-805封裝在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的密封LCC封裝中,有卷帶和卷軸兩種形式。特點(diǎn): CMOS輸出VCXO,30-170MHz,差分晶振LVPECL輸出VCXO,100-204.8MHz,LVDS輸出VCXO,60-200MHz 3.3 V工作電壓,2.5V LVDS具有低抖動性能的基本晶體設(shè)計(jì) 輸出禁用特性 出色的20ppm溫度穩(wěn)定性 工作溫度為0/70℃、-40/85或-40/105℃,小型工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5.0x3.2毫米封裝 產(chǎn)品不含鉛,符合歐盟RoHS指令 應(yīng)用: 5G LTE SONET/SDH/DWDM 以太網(wǎng)、SyncE、GE xDSL、PCMIA 數(shù)字視頻 寬帶接入 基站、微微蜂窩。

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Vectron壓控晶振,VX-708高溫振蕩器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron壓控晶振,VX-708高溫振蕩器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron為極端環(huán)境應(yīng)用提供高溫壓控晶體振蕩器(VX-708)產(chǎn)品平臺。典型工作溫度范圍為-55℃至+180,絕對牽引范圍為+/- 50ppm。特點(diǎn): 連續(xù)工作溫度范圍-55至180℃,低抖動和相位噪聲 3.3Vdc操作 適用于惡劣環(huán)境應(yīng)用的4點(diǎn)晶體安裝 高沖擊和振動存活率 輸出頻率為2MHz至40MHz,小體積晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封裝 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) EAR99 美國制造,應(yīng)用: 石油/天然氣井下工具 高溫工業(yè)過程控制 擴(kuò)展溫度軍用/航空航天

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Vectron小體積晶振,VX-706低噪聲晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

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VCXO壓控晶振主要由石英晶體諧振器、變?nèi)荻O管和振蕩電路組成,其工作原理是通過控制電壓來改變變?nèi)荻O管的電容,從而“牽引”石英諧振器的頻率,以達(dá)到頻率調(diào)制的目的。VCXO壓控晶振大多用于鎖相技術(shù)、頻率負(fù)反饋調(diào)制的目的。

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計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計(jì)時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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