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日蝕晶振,貼片無源諧振器,EA2025MA08晶振

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頻率:20.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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日蝕晶振,貼片無源諧振器,EA2025LA12晶振

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頻率:20.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

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日蝕晶振,2520無源諧振器,EA2025JA18晶振

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頻率:16.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

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日蝕晶振,2520貼片諧振器,EA2025HA18晶振

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頻率:27.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

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日蝕晶振,2520貼片諧振器,EA2025FA08晶振

日蝕晶振,2520貼片諧振器,EA2025FA08晶振

頻率:16.000MHZ 尺寸:2.5x2.0mm

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日蝕晶振,2016貼片諧振器,EA1620MA12晶振

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頻率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

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日蝕晶振,2016貼片諧振器,EA1620LA12晶振

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頻率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

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日蝕晶振,2016貼片諧振器,EA1620JA08晶振

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頻率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

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日蝕晶振,2016貼片晶振,EA1620HA12晶振

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頻率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

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ECLIPTEK晶振,32.768K貼片晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K貼片晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:8.0x3.8mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E2UHA晶振,E2UHA18-12.000M晶振

ECLIPTEK晶振,貼片晶振,E2UHA晶振,E2UHA18-12.000M晶振

頻率:12MHZ 尺寸:11.18x4.7mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

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ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2x1.5mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.

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計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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