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HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數(shù)字顯示6G晶振
HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數(shù)字顯示6G晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，HEC晶振，編碼為：HE-MCC-21-32.768K-12.5，頻率為：32.768KHz，負(fù)載電容12.5pF，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，時(shí)鐘晶振，貼片石英晶振，無(wú)鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。該貼片晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，儀器儀表設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，游戲機(jī)設(shè)備，遙控器，數(shù)碼電子，計(jì)時(shí)產(chǎn)品等應(yīng)用。
HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數(shù)字顯示6G晶振 參數(shù)表
PARAMETERS
CONDITIONS
MINIMUM
STANDARD
MAXIMUM
UNIT
FREQUENCY RANGE
32.768
KHz
FREQ. TOLERANCE
at 25 °C
±20
PPM
DRIVE LEVEL
10μW typical
100μW Max.
OPERATING TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
STORAGE TEMPERATURE
-40 °C to +85 °C
°C
SHUNT CAPACITANCE (CO)
1.5
pF
LOAD CAPACITANCE (CL)
12.5 pF
pF
ESR
70KΩ Max.
AGING CHARACTERISTICS
±3 PPM / year
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃²
HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數(shù)字顯示6G晶振 尺寸圖
HEC石英貼片晶振,HE-MCC-21-32.768K-12.5,數(shù)字顯示6G晶振
32.768KHz晶振系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
聯(lián)系人：李玉龍
電話：86-0755-27839151
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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48
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