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臺(tái)灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振

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臺(tái)灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,尺寸3.2*2.5mm,頻率27MHZ,臺(tái)灣無(wú)源晶振,陶瓷晶振,四腳無(wú)源晶振,水晶振動(dòng)子,SMD晶體諧振器,無(wú)源晶振,無(wú)源貼片晶振,四腳無(wú)源晶體,輕薄型晶體,環(huán)保晶振,3225mm貼片晶振,無(wú)線(xiàn)通訊晶振,智能家居晶振,平板電腦專(zhuān)用晶振,小型設(shè)備專(zhuān)用晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,消費(fèi)電子專(zhuān)用晶振,儀器設(shè)備晶振,數(shù)字音頻晶振,具有良好的耐壓性能以及廣泛的選擇空間.

陶瓷晶振外觀本身使用陶瓷面封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).臺(tái)灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振.


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HSX211S水晶振動(dòng)子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振

HSX211S水晶振動(dòng)子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振

HSX211S水晶振動(dòng)子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振,尺寸2.0*1.6mm,頻率26MHZ,加高無(wú)源晶振,臺(tái)灣貼片晶振,SMD晶振,水晶振動(dòng)子,石英晶體諧振器,貼片石英晶體,無(wú)源晶振,輕薄型晶振,2016mm小體積晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,無(wú)線(xiàn)模塊專(zhuān)用晶振,藍(lán)牙音響晶振,智能手機(jī)專(zhuān)用晶振,小型設(shè)備晶振,智能家居晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,平板電腦晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高可靠晶振,高品質(zhì)晶振,低成本晶振,高質(zhì)量晶振,產(chǎn)品具有輕薄小低功耗的特點(diǎn)。

石英晶振產(chǎn)品適合適用范圍比較廣泛,常常用于無(wú)線(xiàn)模塊,藍(lán)牙音響,智能手機(jī),小型設(shè)備,智能家居,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,平板電腦等領(lǐng)域。HSX211S水晶振動(dòng)子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振.

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HELE晶振,六腳壓控溫補(bǔ)晶體,HSV753S晶振

HELE晶振,六腳壓控溫補(bǔ)晶體,HSV753S晶振

頻率:1.8~55MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì).

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HELE晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器,HSV531S晶振

HELE晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器,HSV531S晶振

頻率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì).

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HELE晶振,陶瓷封裝振蕩器,HSO753SK晶振

HELE晶振,陶瓷封裝振蕩器,HSO753SK晶振

頻率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì).

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HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振

HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振

頻率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振

HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振

頻率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,4腳貼片晶體,HSO751S晶振

HELE晶振,4腳貼片晶體,HSO751S晶振

頻率:1.20~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,4腳貼片振蕩器,HSO531S晶振

HELE晶振,4腳貼片振蕩器,HSO531S晶振

頻率:0.70~160MHZ  尺寸:5.0*3.2mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SK晶振

HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SK晶振

頻率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SJ晶振

HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SJ晶振

頻率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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HELE晶振,3225有源貼片,HSO321S晶振

HELE晶振,3225有源貼片,HSO321S晶振

頻率:1~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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