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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振

尺寸:3.2x1.5mm 頻率:100KHz, 微晶晶振小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

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微晶晶振,微晶貼片晶振,OM-0100-C8晶振

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尺寸:2.0x1.2mm 頻率:100KHz, 瑞士微晶晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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微晶晶振,微晶貼片晶振,OM-0100-C7晶振

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尺寸：3.2x1.5mm 頻率:100KHz, 瑞士微晶貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等.在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

尺寸：2.0*1.2MM 頻率：32.768K 微晶晶振擁有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-7604-C7晶振

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尺寸：3.2*1.5MM 頻率 ：32.768KHz 微晶貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振

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尺寸：2.0*1.2MM 頻率：32.768KHz 微晶晶振32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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微晶晶振,微晶32.768K,OM-7604-C7晶振

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尺寸：3.2*1.5MM 頻率：32.768KHz 微晶晶振32.768K有源晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

尺寸:5.2*1.5mm 頻率:32.768KHZ 32.768K的彎角晶振晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.

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微晶晶振,微晶石英晶振,MS1V-T1K晶振

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尺寸:2.0*6.0mm 頻率:32.768KHZ 32.768K的彎角晶振晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS10晶振

尺寸:1.0*4.3mm 頻率:32.768KHZ 超小型32.768K圓柱晶振,重量輕,應用在產品身上可大大的縮減占用空間,為產品節(jié)省材料,滿足時尚小型化的便攜式產品理念,可以承受-40°C ～ +85°C范圍內的工作溫度,具有一定的耐高溫特性和耐環(huán)境特性.

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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

尺寸:1.5*5.0mm 頻率:32.768KHZ 32.768K的插件型圓柱晶振在貼片晶振未流行的時候,是當時最受歡迎的石英晶體,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精準,應用在基準時鐘終端系統(tǒng),和數字顯示電子產品,精準度可以精確到秒,現(xiàn)在仍在大量被使用.

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,DS26晶振

尺寸:2.0*6.0mm 頻率:32.768KHZ 32.768K時鐘晶體具有小體積,精度高,輕型的插件音叉型晶體諧振器,可用于平板電腦,電話機,時鐘鐘表,水電表,智能體溫計,智能血壓計等產品身上,可發(fā)揮其優(yōu)良的穩(wěn)定特性,時間精確到秒.

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新聞資訊

計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

計時器件是數字電子產品的心臟

數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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