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: OAEWDLVTYF-125.000000,OA-U系列晶振,SMD晶振

OAEWDLVTYF-125.000000,OA-U系列晶振,SMD晶振，物料編碼為OAEWDLVTYF-125.000000，型號為OA-U系列晶振，頻率為125MHz，輸出為LVDS，電壓為3.3V，精度為±25ppm，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為3.2*2.5mm，SMD晶振，貼片晶振，六腳晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，LVDS差分晶振，3225晶振，3225振蕩器，晶振廠家，臺產晶振，泰藝晶振。高質量，高精度，低差損，低損耗，低功耗等特點，應用在智能點讀筆，智能點讀機，計算機，智能手表，智能手環(huán)。

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: OAEMDLLANF-156.250000,高頻晶振,3225晶體振蕩器

OAEMDLLANF-156.250000,高頻晶振,3225晶體振蕩器，物料編碼為OAEMDLLANF-156.250000，型號為OA-M，頻率為156.25MHz，精度為±25ppm，電壓為3.3V，輸出為LVPECL，尺寸為3.2*2.5mm，工作溫度范圍為-40℃~85℃，3225晶振，LVPECL石英振蕩器，OSC晶振，石英晶體振蕩器，高頻晶振，泰藝晶振，3225石英晶體，SMD晶振，六腳貼片晶振，差分貼片晶振，有源晶振，晶振廠家，具有低抖動，低電壓，低差損，低耗能等優(yōu)勢，廣泛應用在海上軍艦，潛艇，摩托艇，游輪和海上衛(wèi)星塔等產品。

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: OAEMDLLANF-125.000000,LVPECL差分晶振,泰藝電子

OAEMDLLANF-125.000000,LVPECL差分晶振,泰藝電子，物料編碼為OAEMDLLANF-125.000000，型號為OA-M晶振，頻率為125MHz，精度為±25ppm，電壓為3.3V，輸出為LVPECL，尺寸為3.2*2.5mm，工作溫度范圍為-40℃~85℃，石英晶體振蕩器，3225晶振，LVPECL差分晶振，SPXO晶振，泰藝電子晶振，3225石英晶體，SMD晶振，有源晶振，晶振廠家，六腳晶振，差分貼片晶振，具有低抖動，低電壓，低差損，低耗能等優(yōu)勢，廣泛應用在B超，激光機，磁共振，智能體重秤和智能溫度計等醫(yī)療產品上。

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: OAJMGLLANF-212.500000,OA-M系列晶振,3225石英晶體

OAJMGLLANF-212.500000,OA-M系列晶振,3225石英晶體，物料編碼為OAJMGLLANF-212.500000，型號為OA-M系列晶振，頻率為212.5MHz，精度為±50ppm，電壓為2.5V，輸出為LVPECL，尺寸為3.2*2.5mm，工作溫度范圍為-40℃~85℃，3225振蕩器，晶振廠家，六腳晶振，差分晶體，LVPECL振蕩器，貼片晶振，泰藝晶振，3225石英晶體，SMD晶體，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，具有低抖動，低電壓，低差損，低耗能等優(yōu)勢，廣泛應用在肌電圖，腦電圖，心電圖，CT等醫(yī)療產品上。

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: OAERGLLTNF-125.000000,高頻晶振,臺產泰藝晶振

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: OAJRGLLTNF-100.000000,泰藝晶振廠家,3225振蕩器

OAJRGLLTNF-100.000000,泰藝晶振廠家,3225振蕩器，物料編碼為OAJRGLLTNF-100.000000，型號為OA晶振，頻率為100MHz，精度為±50ppm，電壓為2.5V，輸出為LVPECL，尺寸為3.2*2.5mm，工作溫度范圍為-40℃~85℃，六腳晶振，貼片晶振，泰藝晶振廠家，石英晶體振蕩器，石英晶振，差分晶振，LVPECL振蕩器，臺產進口晶振，3225振蕩器，3225晶體，SMD晶體，有源晶振，具有高精度，高品質，高質量等優(yōu)勢，廣泛應用在汽車設備和安全系統(tǒng)設備中。

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動晶振，美國進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN736000.032768I，HCSL輸出差分晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動晶振，低電平晶振，高品質等特點。被廣泛用于：移動通訊設備，無線網絡晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導航晶振，安防設備等。

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: AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振

AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振,歐美進口晶振,100MHZ有源晶振,六腳差分晶振,SPXO有源晶振,LV-PECL輸出晶振,3225mm小體積振蕩器,石英差分晶振,尺寸3.2*2.5mm,頻率100MHZ,電壓3.3V,輸出LVPECL,低電壓晶振,低相位晶振,低功耗晶振,無線局域網晶振,智能家居晶振,物聯(lián)網晶振,多媒體設備晶振,移動應用晶振.

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: DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL

DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL,歐美有源晶振,200MHZ晶振,LVPECL差分晶體振蕩器,貼片有源晶振,7050mm有源振蕩器,六腳有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,頻率200MHZ,電壓2.25V~3.6V,輸出邏輯LVPECL,頻率穩(wěn)定性±25ppm,高精度晶振,高沖擊晶振,低功耗晶振,小體積晶振,低成本晶振,6G基站晶振,航空電子晶振,數字視頻晶振,光纖通道晶振,以太網晶振,智能家居晶振,GNSS授時模塊晶振,光通訊晶振.

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: XG-2121CA貼片差分晶振,X1M0003110022,愛普生娛樂設備晶振

XG-2121CA貼片差分晶振,X1M0003110022,愛普生娛樂設備晶振，尺寸7.0*5.0mm,頻率100MHZ，輸出邏輯LV-PECL，日本EPSON晶振，日本有源晶振，六腳差分晶振，LV-PECL輸出晶振，LV-PECL差分晶體振蕩器，7050mm差分晶振，有源差分振蕩器，石英差分晶振，貼片差分晶振，娛樂設備差分晶振，室外基站差分晶振，衛(wèi)星定位差分晶振，智能家居差分晶振，無線模塊差分晶振，測試設備差分晶振，低抖動差分晶振，低耗能差分晶振，低耗能差分晶振，低電壓差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，具有低耗能低相位相噪的特點。

SMD振蕩器產品比較常用各大應用程序之中，比較適用于娛樂設備，室外基站，衛(wèi)星定位，智能家居，無線模塊，測試設備等應用。XG-2121CA貼片差分晶振,X1M0003110022,愛普生娛樂設備晶振.

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: X1M0003210001,EPSON差分振蕩器,XG-2103CA無線路由器晶振

X1M0003210001,EPSON差分振蕩器,XG-2103CA無線路由器晶振，尺寸7.0*5.0mm,頻率132.8125MHZ，輸出邏輯LV-PECL，日本進口差分晶振，日本愛普生晶振，貼片差分振蕩器，有源差分晶振，差分晶體振蕩器，LV-PECL輸出晶振，7050mm差分晶振，OSC差分振蕩器，石英差分晶振，低抖動差分晶振，低耗能差分晶振，低電壓差分晶振，低耗能差分晶振，高質量差分晶振，高性能差分晶振，無線路由器差分晶振，通信模塊差分晶振，儀器設備差分晶振，測試測量差分晶振，通信基站差分晶振，航空通信差分晶振，具有低抖動低電壓的特點。

有源晶振產品廣泛應用各大應用程序之中，尤其適合用于無線路由器，通信模塊，儀器設備，測試測量，通信基站差，航空通信等應用。X1M0003210001,EPSON差分振蕩器,XG-2103CA無線路由器晶振.

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: DSO323SK差分振蕩器,1XST156250AKM,KDS通信基站晶振

DSO323SK差分振蕩器,1XST156250AKM,KDS通信基站晶振，尺寸3.2*2.5mm,頻率156.25MHZ，LV-PECL輸出，日本進口晶振，大真空有源晶振，六腳差分晶振，3225mm差分晶振，LV-PECL輸出晶振，LV-PECL差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，差分有源振蕩器，石英差分晶振，低電壓差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，服務器專用差分晶振，光傳輸設備差分晶振，通信基站差分晶振，車載專用差分晶振，多媒體設備差分晶振，具有低相位低相噪的特點。

差分晶振產品超級適合用于服務器、光傳輸設備、基礎通信基站、車載多媒體設備等應用領域。DSO323SK差分振蕩器,1XST156250AKM,KDS通信基站晶振.

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新聞資訊

計時器件是數字電子產品的心臟: 計時器件是數字電子產品的心臟

數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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