1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ
1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ,尺寸1.6*1.2mm,頻率24MHZ,MERCURY石英晶振,輕薄型晶振,四腳貼片晶振,1612mm無(wú)源諧振器,水晶振動(dòng)子,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,石英無(wú)源晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶振,便攜式設(shè)備晶振,多媒體設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,無(wú)線通信晶振,可穿戴設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高質(zhì)量晶振,具有高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn)。
石英晶體產(chǎn)品可滿足不同應(yīng)用的需求,適合用于便攜式設(shè)備,多媒體設(shè)備,小型設(shè)備,無(wú)線通信,可穿戴設(shè)備,藍(lán)牙音響等應(yīng)用。1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ.
1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ,尺寸1.6*1.2mm,頻率24MHZ,MERCURY石英晶振,輕薄型晶振,四腳貼片晶振,1612mm無(wú)源諧振器,水晶振動(dòng)子,石英晶體諧振器,石英貼片晶振,石英無(wú)源晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶振,便攜式設(shè)備晶振,多媒體設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,無(wú)線通信晶振,可穿戴設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高質(zhì)量晶振,具有高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn)。
石英晶體產(chǎn)品可滿足不同應(yīng)用的需求,適合用于便攜式設(shè)備,多媒體設(shè)備,小型設(shè)備,無(wú)線通信,可穿戴設(shè)備,藍(lán)牙音響等應(yīng)用。1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ.
1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ 參數(shù)表
Item / Type | X11 ( 1.6 * 1.2 * 0.4 mm ) | X21 ( 2.0 * 1.6 * 0.5 mm ) | X22 ( 2.5 * 2.0 * 0.6 mm ) | X32 ( 3.2 * 2.5 * 0.7 mm ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Frequency Range | 24.0 MHz ( Fund. ) | 20.0 ~ 54.0 MHz ( Fund. ) | 12.0 ~ 60.0 MHz ( Fund. ) | 8 ~ 54.0 MHz ( Fund. ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
40 ~ 200 MHz ( 3rd Overtone ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Crystal Cut // Load Capacitance | AT - Cut / / Series or Parallel ( 8 to 32 pF ) resonance | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Drive Level | 10 μW ( typ.) 100 μW ( max.) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Frequency Tolerance | ± 10 ppm , ± 20 ppm or ± 30 ppm ( max.) at 25°C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Aging | ΔF / F : ± 3 ppm / year ( max.) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature Range | - 50°C to 105°C |


1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ 尺寸圖
1612mm,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X11-24.000-20-10/10W,24MHZ
無(wú)源晶振產(chǎn)品特性:
整個(gè)封裝可以通過(guò)頂部金屬蓋和兩個(gè)底部焊盤接地
占地面積小。非常適合空間受限的應(yīng)用
具有極低的老化和高的抗沖擊和振動(dòng)性能
聯(lián)系人:李玉龍
電話:86-0755-27839151
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