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Raltron晶振,進(jìn)口振蕩器,CL3225晶振

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頻率：3.20MHz to 70MHz  尺寸：3.2*2.5mm  小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器

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Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振

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頻率：1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸：2.5*2.0mm,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器

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Raltron晶振,7050晶體振蕩器,CO43,CO46晶振

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頻率：1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸：7.0*5.0mm,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器

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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振

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頻率：10MHZ~50MHZ  尺寸：20.32*12.70mm  具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊） 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

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Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振

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頻率：220KHZ~100MHZ 尺寸：6.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能

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Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振

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頻率：320KHz~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流, 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

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Statek晶振,oscillatorcrystal,LSM晶振

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頻率：30 kHz to 400 kHz 700 kHz to 2.1 MHz 尺寸：10.16*4.57mm 主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Statek晶振,OSC晶振,SQXO-2AT晶振,SQXO-2晶振SQXO2ATHG晶振

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頻率：500 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 32.768 kHz to 50 MHz 尺寸：9.65*4.70mm 高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,SQXO2ATSM晶振,SQXO2SM晶振

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頻率：312 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 尺寸：10.16*2.03mm 電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMK晶振

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頻率：200KHZ~200MHZ 尺寸：6.5*5.0mm,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用

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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

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頻率：1.2MHZ-75MHZ 尺寸：2.5*2.0mm,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

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頻率：1.0MHZ~160MHZ  尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度

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計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計(jì)時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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