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: Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振

Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振，尺寸為12.7x12.7x5.6mm，頻率24MHZ，歐美進(jìn)口晶振，進(jìn)口有源振蕩器，石英晶體振蕩器，時(shí)鐘振蕩器，高質(zhì)量晶振，低抖動(dòng)晶振，低電壓晶振，低相位晶振，微處理器專用晶振，數(shù)字電路晶振，6G藍(lán)牙模塊晶振，北斗多模模塊晶振，無線設(shè)備晶振，醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振。

時(shí)鐘有源晶振產(chǎn)品比較適合用于微處理器，數(shù)字電路，6GWIFI應(yīng)用，無線設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振.

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: CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪納爾晶振正方型鐘振 6G放大器

CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪納爾晶振正方型鐘振 6G放大器，尺寸為13.2x13.2mm,頻率為20MHZ，Cardinal晶振，有源晶體振蕩器，卡迪納爾晶振,歐美晶振,XO時(shí)鐘振蕩器,SMD振蕩器,無線設(shè)備晶振，6G放大器晶振，可視化智能家居晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，消費(fèi)電子晶振，數(shù)字視頻晶振，超聲波晶振，測試測量專用晶振。

時(shí)鐘有源晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：無線設(shè)備，6G放大器，可視化智能家居，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療設(shè)備，消費(fèi)電子，智能手機(jī)，儀器儀表，驅(qū)動(dòng)A/D，D/As，F(xiàn)PGAs數(shù)字視頻以太網(wǎng)，GbE，醫(yī)療，存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)，COTS寬帶接入，超聲波/SDH/DWDM，測試和測量等領(lǐng)域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪納爾晶振正方型鐘振 6G放大器.

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: Cardinal卡迪納爾晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振蕩器,6G無線設(shè)備

Cardinal卡迪納爾晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振蕩器,6G無線設(shè)備，尺寸為20.8*13.2mm，頻率為40MHZ，卡迪納爾晶振，有源晶振,歐美進(jìn)口晶振,水晶時(shí)鐘振蕩器,高質(zhì)量晶振,低抖動(dòng)晶振,石英晶體振蕩器，Clock Oscillator，貼片晶體振蕩器，高性能晶振，低電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，智能家居晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無線模塊晶振，大尺寸晶振，6G無線設(shè)備晶振，投影儀應(yīng)用晶振，6G室外基站晶振。

SMD振蕩器產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：智能家居，藍(lán)牙模塊，無線模塊，6G無線設(shè)備，投影儀，6G室外基站，北斗模塊，小型設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。Cardinal卡迪納爾晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振蕩器,6G無線設(shè)備.

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: 大真空3225mm晶振,DSO321SR汽車音響用晶振,1XSE038702AR有源晶振

3225貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SJ晶振

3225mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SH晶振

3225mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SF晶振

3225mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

3225mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SJ晶振

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SHB晶振

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SHA晶振

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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