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低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

16.368MHz,2.5*2.0mm

低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN 2520溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補(bǔ)晶振，1XXB16368MAA支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動(dòng)晶振，進(jìn)口有源貼片，2520貼片晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，日本大真空晶振，進(jìn)口KDS振蕩器，石英晶體振蕩器，數(shù)碼電子晶振，智能手機(jī)晶振。

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2520溫補(bǔ)晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補(bǔ)晶振，1XXB16368MAA支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動(dòng)晶振，進(jìn)口有源貼片，2520貼片晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，日本大真空晶振，進(jìn)口KDS振蕩器，石英晶體振蕩器，數(shù)碼電子晶振，智能手機(jī)晶振。

大真空晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

日本大真空株式會(huì)社,KDS晶振品牌實(shí)力見證未來,“1XXB16368MAA”KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺(tái)灣,中國天津這些大城市均有壓控振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷.

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低抖動(dòng)晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補(bǔ)晶振,進(jìn)口有源貼片,DSB221SDN

類型	DSB221SDN （TCXO）
頻率范圍	9.6 至 52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率	16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍	+1.68 to +3.5V
電源電壓（VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
輸出電平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負(fù)載	10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動(dòng)時(shí)間	最大 2.0ms
包裝單位	3000 個(gè)/卷（Φ180）

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1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

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聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

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1XXB16368MAA TCXO溫補(bǔ)晶振日本大真空晶振

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