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IDT晶振,LVPECL輸出晶振,8N3DV85晶振

頻率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間
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1XQJXIDT-1

  IDT晶振,LVPECL輸出晶振,8N3DV85晶振,差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的

  石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。2GGCSIDT-2

型號

8N3DV85 (LVPECL)

輸出頻率范圍

15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz

電源電壓范圍

2.5 to 3.3V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機時電流

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輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

負載變化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

3CCIDT-3

8N3DV85 7050 VCXO LVPECL4ZYSXIDT-4

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性:

  將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。IDT晶振,LVPECL輸出晶振,8N3DV85晶振

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IDT-5

  IDT 晶振集團將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量.

  IDT晶振集團公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn).

  IDT 晶振集團將在各領(lǐng)域內(nèi)的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器商務(wù)運作中實施持續(xù)改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等.

  IDT晶振集團盡可能的采用無害的石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體原材料和生產(chǎn)技術(shù),避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物.集團公司同時將致力于這些物質(zhì)的收集和回收,最小化有害原料的使用.6LXFSIDT-6

聯(lián)系人:李玉龍

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手機:13828756848

QQ:987260611

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低抖動晶振,1XXB16368MAA,TCXO溫補晶振,進口有源貼片,DSB221SDN  2520溫補晶振被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸為2.5*2.0mm的溫補晶振,1XXB16368MAA支持低電壓,低相位噪聲,單體結(jié)構(gòu),用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。低抖動晶振,進口有源貼片,2520貼片晶振,TCXO溫補晶振,日本大真空晶振,進口KDS振蕩器,石英晶體振蕩器,數(shù)碼電子晶振,智能手機晶振。
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