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Abracon晶振,有源貼片晶振,ABFM晶振

頻率：30.00~280.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 1.8 5mm SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

訂購(gòu)熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

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Abracon晶振,有源貼片晶振,ABFM晶振,7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在，有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

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型號(hào)		ABFM
輸出頻率范圍		30.00~280.00MHZ
電源電壓范圍		2.5 to 3.3V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時(shí)電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長(zhǎng)期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

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Abracon-3

ABFM 7.0-5.0-1.8 XO OSC

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Abracon-4

Abracon晶振,有源貼片晶振,ABFM晶振

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C

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Abracon-5

Abracon llc晶振堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護(hù)新道路,切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題,全面開創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面.Abracon晶振,有源貼片晶振,ABFM晶振
充分認(rèn)識(shí)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作的重要性和緊迫性,把環(huán)境保護(hù)擺在更加重要的戰(zhàn)略位置,以對(duì)國(guó)家、對(duì)民族、對(duì)子孫后代高度負(fù)責(zé)的精神,切實(shí)做好環(huán)境保護(hù)工作,推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展.
Abracon llc晶振提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的晶振,溫補(bǔ)晶振.加強(qiáng)制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)美國(guó)進(jìn)口晶振經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展.
積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng),進(jìn)口晶振社會(huì)做出貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任.實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進(jìn)防污染和環(huán)保活動(dòng).遵守國(guó)內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng),與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作.

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Abracon-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

Abracon晶振有源貼片晶振 ABFM晶振

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