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Abracon晶振,1612貼片晶振,ABM12晶振

頻率:24.00~80.00MHZ  尺寸:1.2*1.6mm   小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Abracon-1

Abracon晶振,1612貼片晶振,ABM12晶振,Abracon llc晶振集團(tuán)已通過iso9001:2008認(rèn)證,在加州和伊利諾斯州擁有設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源;在得克薩斯州、加利福尼亞州、中國、臺(tái)灣、新加坡、蘇格蘭和德國的銷售辦事處,主要生產(chǎn)銷售石英晶振,石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振等.
Abracon llc成立于1992年8月5日,其愿景是成為全球頂級(jí)制造商,并擁有非并行應(yīng)用工程和銷售支持.為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,Abracon獲得了iso9001 - 2008質(zhì)量認(rèn)證,在北美和海外的生產(chǎn)設(shè)施和技術(shù)合作伙伴中選擇了股權(quán)投資,建立了與即將到來的技術(shù)公司的渠道伙伴關(guān)系,并在其加州的位置設(shè)立了一個(gè)國家的藝術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。

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Abracon-2

Abracon晶振規(guī)格

單位

Abracon晶振頻率范

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

24.0~80.0MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

7pF  ∞

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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Abracon-3


ABM12 1612

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Abracon-4

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.Abracon晶振,1612貼片晶振,ABM12晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

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Abracon-5

Abracon llc晶振集團(tuán)采用系統(tǒng)的方法來解決石英晶振,有源晶振, 壓電石英晶體, 石英水晶振蕩子對(duì)環(huán)境影響

開發(fā)和銷售擁有最有利的環(huán)境特性同時(shí)又滿足最高可能功效標(biāo)準(zhǔn)的晶振,石英晶振,有源晶振等壓電石英晶體器件.Abracon晶振,1612貼片晶振,ABM12晶振

Abracon llc晶振集團(tuán)采用對(duì)環(huán)境盡可能健康的生產(chǎn)工藝,在壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器TCXO)開發(fā)和制造過程中使用對(duì)環(huán)境健康的、可回收利用的材料,為開發(fā)高效的、對(duì)環(huán)境影響最小的運(yùn)輸系統(tǒng)而工作.

無論Abracon llc晶振集團(tuán)在世界何處,其經(jīng)營都應(yīng)保證生產(chǎn)過程和產(chǎn)品符合同等的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),確保業(yè)務(wù)合作伙伴對(duì)環(huán)境問題同等關(guān)注.從事并參與環(huán)境領(lǐng)域的研究和開發(fā)活動(dòng),以公開和客觀的方式提供有關(guān)其環(huán)境影響的信息.

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聯(lián)系人:李玉龍

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