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微晶晶振,微晶32.768K,CC8V-T1A晶振

尺寸:2.0x1.2MM 頻率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

微晶晶振詳情介紹

微晶晶振,進口晶振,CC8V-T1A晶振,微晶,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品.而今,微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO晶體振蕩器,有源晶振等多個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全方位支持,服務(wù)范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性產(chǎn)品.

微晶在瑞士、泰國建有石英晶振,石英晶體振蕩器生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規(guī)范的要求.全球約550個員工的責(zé)任感和奉獻精神是我們成功的基石.

微晶晶振規(guī)格參數(shù)

微晶晶振規(guī)格	單位	微晶晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CC8V-T1A 2012

微晶晶振注意事項

石英晶體諧振器高精度晶片的切割技術(shù):

AT 切型晶振的晶片厚度為：t= 1670*n/ f 0

BT 切型石英晶振的晶片厚度為：t= 2560*n/ f 0

t: 晶振晶片厚度(mm) f 0 : 晶片標(biāo)稱頻率(KHz) n: 泛音次數(shù)

2.6、晶振的腐蝕技術(shù)：用酸液腐蝕掉因研磨而產(chǎn)生的破壞層,消除晶片內(nèi)應(yīng)力,同時使石英晶振的晶片達到更準(zhǔn)確的目標(biāo)值.腐蝕頻率=（1000*（F/N）+（F 2 /N 2 ）*PB）*N

F：石英晶振的標(biāo)稱頻率. 如 14.318180 MHz,18.432000 MHz, 20.000000 MHz.

N: 振動模式 Fund N=1、 3Rd N=3

PB：貼片晶振腐蝕反饋系數(shù).一般在 0.5—1.5 之間.頻率低系數(shù)大,頻率高系數(shù)小.

2.7、石英晶振的清洗：清洗掉石英晶振晶片表面的酸液和其它雜質(zhì).以被用于制造石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器.

2.8、分檔測試：石英晶振晶片經(jīng)過上述工序后,進行分檔測試.剔除不良品.

2.8.1、RI 不良：不是此規(guī)格的石英晶振晶片、碎片、CI 非常大的晶片.

2.8.2、CI 不良：相對阻抗較大的晶振晶片.

2.8.1、±NG 不良：頻率超出分檔頻率范圍的貼片晶振晶片.

2.8.1、SPNG 不良：有寄生的晶振晶片.左寄生要求衰減 8dB 以上,右寄生要求衰減 3dB 以上.

2.8.1、RIPL 不良：寄生點數(shù)較多的石英晶振晶片,通常規(guī)定在一定頻段內(nèi),寄生點數(shù)應(yīng)小于 10個.

2.9、主要參數(shù)：振動模式、標(biāo)稱頻率、白片頻率（腐蝕頻率）、直徑、長度、寬度、切割角度、

石英晶振的切型.采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機各項設(shè)備參數(shù)；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù).通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.

瑞士微晶貼片晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進行有效管理,有效地使用能源.通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓(xùn)保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.

微晶環(huán)?；纠砟睿?/span>

1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).

2.保護自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.

3.有效利用石英晶體,貼片晶振材料資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行石英晶振,有源晶體振蕩器,水晶振蕩子等原材料的有效利用.

4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.

5.推進晶振,石英晶振,有源晶振,壓電石英晶體、壓控振蕩子,有源晶體等元器件的環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實力,推進環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.微晶晶振,進口晶振,CC8V-T1A晶振

微晶晶振聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

www.ljbzc.com

地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

微晶晶振進口貼片晶振 2012晶體諧振器 CC8V-T1A晶振

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: FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無線模塊6G晶振; FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無線模塊6G晶振，荷蘭進口晶振，F(xiàn)CD-Tech晶振，型號：F2012，編碼為：F2012‐50‐9，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封裝，SMD石英晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，時鐘晶振，貼片石英晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點。石英晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無線網(wǎng)絡(luò)，藍牙模塊，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，儀器儀表設(shè)備，智能手機，平板電腦，游戲機設(shè)備，遙控器，數(shù)碼電子，計時產(chǎn)品等應(yīng)用。

: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振; 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.