TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,進口SMD晶振
TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,進口SMD晶振,TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分輸出,看到汽車級),壓控晶體振蕩器(CMOS差分輸出),TCXO(基礎(chǔ)、GPS、精密),壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)等。
VCXO晶振具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
封裝:與其它電子元件相似,石英晶體振蕩器亦采用愈來愈小型的封裝。通常,較小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴。所以,小型封裝的石英晶振往往要在性能、輸出選擇和頻率選擇之間作出折衷。我們的石英晶體振蕩器有插件晶振(DIP)、貼片晶振(SMD)封裝,插件晶振如長方形的DIP14封裝,正方形的DIP8插件晶振封裝等,貼片晶振有7.0*5.0mm貼片晶振、6.0*3.5mm貼片晶振,5.0*3.2mm貼片晶振,3.2*2.5mm貼片晶振,2.5*2.0mm貼片晶振等封裝。
型號 |
符號 |
CJ晶振 |
輸出規(guī)格 |
- |
LVPECL |
輸出頻率范圍 |
fo |
50~200MHz |
電源電壓 |
VCC |
3.3V |
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
保存溫度范圍 |
T_stg |
-55~+125℃ |
運行溫度范圍 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
消耗電流 |
ICC |
45mA max. (fo≦170MHz) |
待機時電流(#1引腳"L") |
I_std |
2.0μA max. |
輸出負(fù)載 |
Load-R |
100Ω |
波形對稱 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0電平電壓 |
VOL |
VCC-1.81~VCC-1.62V |
1電平電壓 |
VOH |
VCC-1.025~VCC-0.88V |
上升時間 下降時間 |
tr, tf |
5ms max. [20~80% Output, OutputN] |
差分輸出電壓 |
VOD1, VOD2 |
- |
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
- |
補償電壓 |
VOS |
- |
補償電壓誤差 |
⊿VOS |
- |
交叉點電壓 |
Vcr |
- |
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
周期抖動(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
總抖動(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖動 |
tpj |
1ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
每個石英貼片晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,進口SMD晶振
(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)有源壓控晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
TXC晶振公司遵守所有適用的有關(guān)進口壓控晶體振蕩器環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。TXC晶振,壓控晶振,CJ晶振,進口SMD晶振
將持續(xù)在六腳貼片晶振環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中。加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。
為確保安全、提高保護預(yù)防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。
5032mm壓控晶體振蕩器以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用,并確?;厥绽?。以防治污染、保存資源的方式進行商務(wù)運作,并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進,將環(huán)境管理與商務(wù)運行和決策過程高度集成,規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。進口OSC石英晶振,VCXO5032六腳振蕩器,CJ晶振
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