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ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X-3L晶振,49SMD晶振

頻率:3.57~70MHZ 尺寸:12.4*4.7mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：0755-27839151

三腳SMD陶瓷面晶振,耐熱大面積諧振器,CSM-7X-3L晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X-3L晶振,49SMD晶振,ECS Inc.由一批優(yōu)秀的技術(shù)和工程人員以及全球經(jīng)驗(yàn)豐富的合作伙伴提供支持，我們的目標(biāo)和使命是我們致力于提供最佳的Total在這個(gè)或任何行業(yè)的客戶體驗(yàn)。公司的頂尖人才和技術(shù)，配合創(chuàng)新的產(chǎn)品開發(fā)理念，可能在設(shè)計(jì)需要精確計(jì)時(shí)的復(fù)雜應(yīng)用程序時(shí)解決復(fù)雜的客戶問題。這些制造地點(diǎn)在ECS公司的質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)中占有最大份額，這些制造地點(diǎn)和大多數(shù)韓國。嚴(yán)格的質(zhì)量管理認(rèn)證從國際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO 9001/2008，ISOTS 16949，ISO 14001和符合AECQ標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開始。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：進(jìn)口晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時(shí)球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則（曲率半徑公式的計(jì)算）。三腳SMD陶瓷面晶振,耐熱大面積諧振器,CSM-7X-3L晶振

ECS晶振規(guī)格	單位	CSM-7X-3L晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.57~70MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	500μW Max.	推薦:500μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-10°C~+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10,20pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C~+70°C, DL = 500μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1：抗沖擊:抗沖擊是指無源進(jìn)口晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射。 3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X-3L晶振,49SMD晶振
4：粘合劑:請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
耐焊性：將SMD進(jìn)口晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。三腳SMD陶瓷面晶振,耐熱大面積諧振器,CSM-7X-3L晶振

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ECS晶振公司自覺遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的環(huán)保意識(shí)和能力，持續(xù)改進(jìn)環(huán)?？冃В瑑?yōu)先使用石英晶體諧振器環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝，做到污染預(yù)防，最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程。分發(fā)文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環(huán)境政策.我們?cè)O(shè)定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)按照這一政策,工作穩(wěn)步朝著這些目標(biāo)和目標(biāo),評(píng)估和審查,并持續(xù)改進(jìn).ECS晶振,貼片晶振,CSM-7X-3L晶振,49SMD晶振
美國ECS晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由大體積貼片晶振原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.美國ECS晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是ECS晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
49SSMD石英晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場所。重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效。三腳SMD陶瓷面晶振,耐熱大面積諧振器,CSM-7X-3L晶振

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: Wi2wi晶振,貼片晶振,L3晶振,49SMD晶振; 貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: Wi2wi晶振,貼片晶振,L2晶振,無源貼片晶振; 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: ILSI晶振,貼片晶振,HC49USM晶振,進(jìn)口石英晶振; 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.