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京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:19.2M~60MHZ, 京瓷小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

JC-1

京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個領(lǐng)域.在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固.

京瓷石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

JC-2

京瓷晶振規(guī)格	單位	CT2016DB貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	19.2MHZ~60MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

JC-3

CT2016DB 2.0_1.6

JC-4

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷面貼片晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振

京瓷株式會社KSS晶振全體員工都積極地投身環(huán)?；顒?/span>,希望能夠在兼顧環(huán)保性和經(jīng)濟性的同時,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展.尤其是在節(jié)能、溫室效應(yīng)對策方面,引進(jìn)節(jié)能設(shè)備、安裝太陽能發(fā)電系統(tǒng)、實施墻面綠化等開展了一系列節(jié)能活動.此外,還開展了保護(hù)生物多樣性等活動.京瓷為區(qū)域發(fā)展所做的貢獻(xiàn)受到了高度評價,連續(xù)6年榮獲日本環(huán)境省頒發(fā)的"防止全球變暖活動環(huán)境大臣表彰獎",成為獲獎次數(shù)最多的企業(yè).

京瓷株式會社的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平.

京瓷KSS石英晶振實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).

京瓷株式會社晶振致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.京瓷石英晶振在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).

JC-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

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QQ:987260611

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2016mm晶振小體積貼片晶振京瓷無源晶振

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: XZCBBCNANF-32.000000,石英晶體諧振器,2016諧振器; XZCBBCNANF-32.000000,石英晶體諧振器,2016諧振器，物料編碼為XZCBBCNANF-32.000000，型號為XZ晶振，頻率為32MHz，精度為±10ppm，負(fù)載電容為10pF，工作溫度范圍：-20℃~70℃，尺寸為2.05*1.65mm，2016諧振器，石英晶振，臺產(chǎn)泰藝晶振，無源晶振，SMD晶振，貼片晶體，四腳貼片晶振，2016晶振，石英晶體諧振器，輕小薄，高性能和高品質(zhì)等特點，被應(yīng)用在智能電視機，U盤，USB轉(zhuǎn)接器，5G網(wǎng)域，6G網(wǎng)域等產(chǎn)品。