CTS晶振,有源晶振,H1700晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
CTS晶振,有源晶振,H1700晶振,13.2*13.2mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使溫補(bǔ)晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
型號(hào) |
參數(shù) |
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輸出頻率范圍 |
10-210MHZ |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+2.5v~+5.0V |
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電源電壓(Vcc) |
+2.5V/+3.3V/+5.0V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待機(jī)時(shí)電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
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啟動(dòng)時(shí)間 |
2.0ms max. |
1.DIP 產(chǎn)品
已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。
2.SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
3.超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面濾波器波(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹?
(3)請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品
(4)對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
CTS晶振,有源晶振,H1700晶振
CTS晶振公司集團(tuán)作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護(hù)地球環(huán)境方面發(fā)揮著領(lǐng)導(dǎo)作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會(huì)的信任,為推動(dòng)環(huán)境負(fù)荷最小化,CTS晶振集團(tuán)還開展了各種各樣的活動(dòng)。并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善,CTS有源晶振系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理。
CTS晶振集團(tuán)為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、壓控晶振的可靠性以及職業(yè)安全, 石英晶振通過正式的管理評(píng)審和對健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn),保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。
CTS晶振集團(tuán)建立一種可測量的發(fā)展和改進(jìn)的目標(biāo)指標(biāo),定期進(jìn)行內(nèi)審和管理評(píng)審。進(jìn)口石英晶體振蕩器或新生的各種活動(dòng)中不斷監(jiān)測和改進(jìn)環(huán)境績效。
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