CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
壓電石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的壓電效應制成的電子原件和器件,壓電效應是一種機電能量互換的現(xiàn)象,壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應,正壓電效應是以機械應力及,應變(形變)作用而使物體產(chǎn)生電荷或電壓輸出。逆壓電效應是以電能輸入使之產(chǎn)生機械能或,位移(形變)的輸出。
型號 |
參數(shù) |
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輸出頻率范圍 |
1-200MHZ |
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標準頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+2.5v~+5.0V |
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電源電壓(Vcc) |
+2.5V/+3.3V/+5.0V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
如果直接在外殼部位焊接,會導致金屬面晶振殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長度(D)。
焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
因此,請注意對插件晶振導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。
CTS晶振,有源晶振,MXO45晶振
CTS晶振公司集團作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著領導作用。我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”。為取得社會的信任,為推動環(huán)境負荷最小化,CTS晶振集團還開展了各種各樣的活動。并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善,四腳有源振蕩器系統(tǒng)進行環(huán)境管理。
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、壓控晶振的可靠性以及職業(yè)安全, 金屬面晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。
CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標,定期進行內(nèi)審和管理評審。插件石英晶體振蕩器或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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