CTS晶振,有源晶振,T5421晶振
7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.
CTS晶振,有源晶振,T5421晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
陶瓷晶振的真空封裝技術:是指溫補晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
型號 |
參數(shù) |
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輸出頻率范圍 |
1-100MHZ |
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標準頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+2.5v~+5.0V |
|
電源電壓(Vcc) |
+2.5V/+3.3V/+5.0V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
|
待機時電流 |
- |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
|
負載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
|
長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
|
啟動時間 |
2.0ms max. |
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。
噪音
在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象。
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低。
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的溫補晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。
CTS晶振,有源晶振,T5421晶振
CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進行環(huán)境管理,盡最大可能減小業(yè)務活動對環(huán)境造成的負擔,并通過業(yè)務發(fā)展推進環(huán)境改善,7050貼片晶振系統(tǒng)進行環(huán)境管理。
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、壓控晶振的可靠性以及職業(yè)安全, 有源晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務,并與本地市場中的中小企業(yè)合作,從而實現(xiàn)一個智能和無縫的世界。
CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標,定期進行內審和管理評審。7050mm晶體振蕩器或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。我們將定期對雇員進行教育和培訓,確保他們能夠安全高效的工作,樹立他們的環(huán)保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環(huán)境績效和持續(xù)改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。
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