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CTS晶振,有源晶振,VFAC570晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

CTS晶振,有源晶振,VFAC570晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英進(jìn)口晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

型號		參數(shù)
輸出頻率范圍		4-160MHZ
標(biāo)準(zhǔn)頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+2.5v~+5.0V
電源電壓（Vcc）		+2.5V/+3.3V/+5.0V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

VFAC570 9-14 OSC

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

CTS晶振,有源晶振,VFAC570晶振

CTS晶振集團運用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理，盡最大可能減小業(yè)務(wù)活動對環(huán)境造成的負(fù)擔(dān)，并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善,石英振蕩器系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理。
CTS晶振集團為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、壓控晶振的可靠性以及職業(yè)安全，貼片晶振通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財產(chǎn)與環(huán)境。我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務(wù)，并與本地市場中的中小企業(yè)合作，從而實現(xiàn)一個智能和無縫的世界。

CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進(jìn)的目標(biāo)指標(biāo)，定期進(jìn)行內(nèi)審和管理評審。高精度石英晶振或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進(jìn)環(huán)境績效。我們將定期對雇員進(jìn)行教育和培訓(xùn)，確保他們能夠安全高效的工作，樹立他們的環(huán)保責(zé)任感。與雇員、客戶、公眾、政府及關(guān)注公司環(huán)境績效和持續(xù)改進(jìn)計劃的相關(guān)方進(jìn)行充分開放的信息交流。

CTS晶振,有源晶振,VFAC570晶振

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

金屬面貼片晶振 9*14mm石英振子 VFAC570晶振

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