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Statek晶振,貼片晶振,CX4HGSM AT晶振,CX4SM AT晶振

頻率：14MHZ-50MHZ 尺寸：5.0*1.83mm,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等

訂購熱線：0755-27839151

產品相關資料

1XQJX Statek-1

Statek晶振,貼片晶振,CX4HGSM AT晶振,CX4SM AT晶振，二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內 2GGCS Statek-2

Statek晶振規(guī)格	單位	CX4HGSM AT晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	14MHz to 50 MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

Statek晶振規(guī)格	單位	CX4SM AT晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	14MHz to 250 MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CX-4

4ZYSX Statek-4

DIP 產品
已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

10.操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面,Statek晶振,貼片晶振,CX4HGSM AT晶振,CX4SM AT晶振 5HBFZ

Statek晶振環(huán)保理念

帶動各項安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學化管理,加快實現(xiàn)安全環(huán)保形勢持續(xù)好轉、根本好轉的工作思路.

進一步解放思想,學習先進,總結實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創(chuàng)新,促進安全環(huán)保工作更加科學、更加有效.

Statek晶振公司堅持運用,不斷完善,持續(xù)改進,更要針對新情況、新問題,不斷學習先進,總結經驗,結合實際,及時改進舊方法,勇于擯棄落后方法.

要積極開展安全經驗分享活動,讓每一個單位、每一個人的經驗和教訓變成大家的經驗,成為企業(yè)的財富. 6LXFS Statek-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

www.ljbzc.com

地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

耐高溫諧振器貼片無源晶振 CX4SMAT晶振

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