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鴻星晶振,貼片晶振,D3SV晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

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產(chǎn)品相關(guān)資料

1XQJX

HX-1 鴻星晶振，貼片晶振,D3SV晶振，鴻星晶振有限公司于1979年成立，產(chǎn)品由專業(yè)石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發(fā)制造，公司建立平臺有機(jī)的學(xué)習(xí)鼓勵跨職能團(tuán)隊的工作保持更好的環(huán)境和溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器技術(shù)改進(jìn)。
鴻星石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶體諧振器,25M無源SMD晶體

2GGCS

鴻星晶振規(guī)格	單位	D3SV晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	1.75~54.0MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10 × 10^-6 ～ ±30 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF,10PF,12PF,16PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

HX-3

D3SV 3225 VCXO

4ZYSX

抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.鴻星晶振，貼片晶振,D3SV晶振
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶體諧振器,25M無源SMD晶體
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

5HBFZ

HX-5 鴻星晶振集團(tuán)充分認(rèn)識加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護(hù)擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對國家、對民族、對子孫后代高度負(fù)責(zé)的精神，切實(shí)做好鴻星石英晶振生產(chǎn)環(huán)境保護(hù)工作，推動經(jīng)濟(jì)社會全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶體諧振器,25M無源SMD晶體
鴻星晶振科技股份有限公司，E1SB晶振依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整。
鴻星晶振積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)保活動。
鴻星晶振科技堅持2016貼片晶振在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護(hù)新道路，切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題，全面開創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面。鴻星晶振，貼片晶振,D3SV晶振

6LXFS

HX-6

聯(lián)系人：李玉龍

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鴻星晶振貼片石英晶振 D3SV晶振

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: OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無源晶振; OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無源晶振，石英貼片晶振，高品質(zhì)石英晶振，無源SMD貼片晶體，編碼型號為：OC5，頻率：48MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率公差為:±50ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，這款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲，低電壓，低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度，超小型，質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式，可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用，目前超小型的智能手環(huán)晶振里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振，該產(chǎn)品最適用于藍(lán)牙晶振，無線局域網(wǎng)晶振等產(chǎn)品中。