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鴻星晶振,貼片晶振,D5ST晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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產(chǎn)品相關(guān)資料

1XQJX

HX-1 鴻星晶振，貼片晶振,D5ST晶振，鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo)。
鴻星電子注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計(jì)及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄，貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高。原型號(hào)HCX-2SB晶振,2520mm貼片型四腳石英晶振,E2SB晶振。

2GGCS

HX-2

鴻星晶振規(guī)格	單位	D5ST貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	25.0MHZ~156.25MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm、±15ppm、±30ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±10ppm、±15ppm、±30ppm/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,16PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

D5SP Series 5032 LV_ PECL OSC

4ZYSX

HX-4 超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶體
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐?/span>.
（3）請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式晶振產(chǎn)品
（4）對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.鴻星晶振，貼片晶振,D5ST晶振
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.

5HBFZ

HX-5 1.為環(huán)境保護(hù)和降低E2SB晶振成本開(kāi)發(fā)綠色技術(shù)。
2.為協(xié)調(diào)發(fā)展，共同參與社會(huì)的環(huán)境、健康與安全的改善活動(dòng)。鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶體
3.在2520晶振的整個(gè)生命周期內(nèi)確定、評(píng)價(jià)和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素。
4.建立和維護(hù)以國(guó)際協(xié)定和國(guó)家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。
5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境，開(kāi)發(fā)鴻星貼片晶體生產(chǎn)過(guò)程的安全技術(shù)，明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé)。
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ)。鴻星晶振，貼片晶振,D5ST晶振

6LXFS

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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鴻星晶振貼片石英晶振 D5ST晶體

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