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鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶體

尺寸:2.5*2.0mm 頻率:12.000MHZ~62.500MHZ 小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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1XQJX

HX-1鴻星晶振貼片晶振E2SB晶體,鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)(SMD)貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷。
鴻星電子注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄,貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高。原型號(hào)HCX-2SB晶振,2520mm貼片型四腳石英晶振,E2SB晶振

2GGCS

HX-2

鴻星晶振規(guī)格

單位

E2SB貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

12.000MHZ~62.500MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

100μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±10ppm、±15ppm、±30ppm

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, www.ljbzc.com  

頻率溫度特征

f_tem

±10ppm、±15ppm、±30ppm/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,16PF

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串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±2× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3CC

HX-3

E2SB(Former HCX-2SB) 2520

4ZYSX

HX-4超聲波清洗
1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶體
2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐?/span>.
3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式晶振產(chǎn)品
4)對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.原型號(hào)HCX-2SB晶振,2520mm貼片型四腳石英晶振,E2SB晶振
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.

5HBFZ

HX-51.為環(huán)境保護(hù)和降低E2SB晶振成本開(kāi)發(fā)綠色技術(shù)。
2.為協(xié)調(diào)發(fā)展,共同參與社會(huì)的環(huán)境、健康與安全的改善活動(dòng)。鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶體
3.2520晶振的整個(gè)生命周期內(nèi)確定、評(píng)價(jià)和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素。
4.建立和維護(hù)以國(guó)際協(xié)定和國(guó)家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。
5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開(kāi)發(fā)鴻星貼片晶體生產(chǎn)過(guò)程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé)。
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ)。原型號(hào)HCX-2SB晶振,2520mm貼片型四腳石英晶振,E2SB晶振

6LXFS

HX-6

聯(lián)系人:李玉龍

電話:86-0755-27839151

手機(jī):13828756848

QQ:987260611

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