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鴻星晶振,進口晶振,E3FB晶體

尺寸:3.2*2.5mm 頻率:10.000MHZ~115.000MHZ 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關資料

1XQJX

HX-1 鴻星晶振，進口晶振，E3FB晶體，鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質量、服務及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進。我們用完整的晶振產(chǎn)品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產(chǎn)品。
鴻星石英晶振材料的壓電效應是有方向性的，只有在電軸方向才具有壓電效應。石英有天然自然的結晶體，也有人工制造的結晶體。天然石英和人造石英均為多面體形狀。黑面封閉石英晶體,3225無源SMD晶振,E3FB晶振

2GGCS

鴻星晶振規(guī)格	單位	E3FB貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10.000MHZ~115.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm,±15ppm,±30ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±10ppm,±15ppm,±30ppm/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6pF,8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

HX-3

E3FB(Former HCX-3FB 3225

4ZYSX

HX-4 石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.鴻星晶振,進口晶振,E3FB晶體
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶體諧振器時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.黑面封閉石英晶體,3225無源SMD晶振,E3FB晶振

5HBFZ

鴻星晶振科技堅持在E3FB晶振發(fā)展中保護、在保護中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護新道路，切實解決影響科學發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題，全面開創(chuàng)環(huán)境保護工作新局面。鴻星晶振,進口晶振,E3FB晶體
鴻星晶振科技股份有限公司藉由3225晶振環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。
鴻星晶振積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現(xiàn)公司的社會責任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓和訓練，推進防污染和環(huán)?；顒印：诿娣忾]石英晶體,3225無源SMD晶振,E3FB晶振
鴻星石英晶體諧振器-鴻星壓電晶體集團充分認識加強環(huán)境保護工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神，切實做好環(huán)境保護工作，推動經(jīng)濟社會全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。

6LXFS

HX-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

黑面封裝石英晶體 3225無源SMD晶振 E3FB晶振

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2520mm無源晶體,CU200智能穿戴晶振,納卡水晶振動子,四腳貼片晶振

2520mm無源晶體,CU200智能穿戴晶振,納卡水晶振動子,四腳貼片晶振,日本進口晶振,NAKA石英晶體,進口石英晶體,2520mm小體積晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,輕薄型晶體,尺寸2.5*2.0mm,頻率范圍12~54MHZ,低老化晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,平板電腦晶振,智能穿戴晶振,小型設備晶振,數(shù)字設備晶振,投影儀晶振.

: NDK晶振,貼片晶振,NV3225SA晶振; 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求