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鴻星晶振,貼片晶振,ETDG晶體

尺寸:2.0*1.2mm 頻率:32.768KHZ 貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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1XQJX

HX-1鴻星晶振貼片晶振,ETDG晶體,鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)(SMD)貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與營銷。
鴻星電子如果把交變電壓施加到石英晶振芯片兩個電極之間,當交變電壓的頻率與石英晶振芯片固有頻率一致時,通過逆壓電效應,芯片便產(chǎn)生機械振動,同時又通過正壓電效應而輸出電信號。KHZ小體積2012貼片晶振,二腳金屬殼石英晶體諧振器,ETDG晶振

2GGCS

HX-2

鴻星晶振規(guī)格

單位

ETDG貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±20ppm

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±20 × 10-6/-40°C +85°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

12.5pF (7pF,9pF)

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3CC

HX-3

ETDG 2012

4ZYSX

HX-4晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在進口晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別. 鴻星晶振,貼片晶振,ETDG晶體
晶振產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲, ,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.
機械振動的影響
晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作. KHZ小體積2012貼片晶振,二腳金屬殼石英晶體諧振器,ETDG晶振
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

5HBFZ

HX-5鴻星晶振科技股份有限公司,ETDG晶振依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍。鴻星晶振,貼片晶振,ETDG晶體
為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開發(fā)生產(chǎn)過程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應的職責。
提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的2012封裝小體積晶振產(chǎn)品。加強制度建設,深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎。
藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.KHZ小體積2012貼片晶振,二腳金屬殼石英晶體諧振器,ETDG晶振
鴻星石英晶振科技堅持在發(fā)展中保護、在保護中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護新道路,切實解決影響科學發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題,全面開創(chuàng)環(huán)境保護工作新局面。

6LXFS

HX-6

聯(lián)系人:李玉龍

電話:86-0755-27839151

手機:13828756848

QQ:987260611

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尺寸:1.6*1.2mm 頻率:24.000MHZ~54.000MHZ 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振
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尺寸:1.6*1.0mm 頻率:32.768KHZ 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

產(chǎn)品直通車

晶振廠家
進口晶振
臺產(chǎn)晶振
有源晶振
霧化片
32.768K晶振

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