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大河晶振,進(jìn)口晶振,FCX-07晶振

尺寸:1.6*1.2*0.45mm 頻率:24.000MHz~80.000MHz 小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)24.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27839151

1XQJX

大河晶振，進(jìn)口晶振，FCX-07晶振，大河晶振自1949年生產(chǎn)電阻以來(lái)，公司一貫重視開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件，尤其在SMD型貼片晶振（表貼型）小型水晶元器件方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，積累了許多獨(dú)特的技術(shù)，贏得了“小型元器件找RIVER晶振”的信譽(yù)。
我們深知這一點(diǎn)，因而更加努力向目標(biāo)邁進(jìn)。由于小型石英晶體元器件在信息通信中是必不可少的部件，因此上述理念已深深植入于本公司每個(gè)員工的心中，由于晶體器件是信息和通信領(lǐng)域中的重要組成部分,在每個(gè)員工中都存在著強(qiáng)烈的欲望。37.4M超小型無(wú)源貼片晶振,進(jìn)口環(huán)保型石英晶振,FCX-07晶振

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DH-2

大河晶振規(guī)格	單位	FCX-07晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	24.000MHZ~80.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF ,6PF,7PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

FCX-07&07L_1.6_1.2

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DH-4 機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)進(jìn)口晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。大河晶振,進(jìn)口晶振,FCX-07晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存SMD晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英貼片晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。37.4M超小型無(wú)源貼片晶振,進(jìn)口環(huán)保型石英晶振,FCX-07晶振

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我們將著手解決發(fā)展下一代有價(jià)值的部件的挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀恢铝τ跒槲覀兊墓蓶|，企業(yè)合作伙伴，社區(qū)和員工更大的利益相關(guān)者的滿意度，通過(guò)企業(yè)管理，值得普遍尊重，我們努力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)經(jīng)營(yíng)，豐富社會(huì)。
大河晶振為了削減事業(yè)活動(dòng)中排放的碳排放總量，提出了防止地球變暖的方針，為了達(dá)成目標(biāo)，組織起防止地球變暖委員會(huì)，包括從1612貼片晶振與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對(duì)策在內(nèi)，由大河晶振集團(tuán)整體持續(xù)不斷地推進(jìn)全公司上下有組織的活動(dòng)。大河晶振,進(jìn)口晶振,FCX-07晶振
大河石英晶振符合ISO 9001和ISO 14001認(rèn)證，大河嚴(yán)格遵守質(zhì)量和環(huán)保性能的需求，隨著數(shù)字網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)的普及，貼片晶振-小體積晶振組件將履行更為關(guān)鍵的作用。
充分認(rèn)識(shí)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護(hù)擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對(duì)國(guó)家、對(duì)民族、對(duì)子孫后代高度負(fù)責(zé)的精神，切實(shí)做好大河無(wú)源晶振系列環(huán)境保護(hù)工作，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。37.4M超小型無(wú)源貼片晶振,進(jìn)口環(huán)保型石英晶振,FCX-07晶振

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DH-6

聯(lián)系人：李玉龍

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37.4M超小型無(wú)源貼片晶振進(jìn)口環(huán)保型石英晶振 FCX-07晶振

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SMD晶振產(chǎn)品被廣泛用于智能手機(jī)，6WIFI應(yīng)用，儀器設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，小型設(shè)備晶振，藍(lán)牙音響，測(cè)量與測(cè)試等領(lǐng)域.QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振.

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諧振器產(chǎn)品常常用于移動(dòng)通信，無(wú)線、藍(lán)牙，便攜式設(shè)備，USB存儲(chǔ)設(shè)備，智能音響，儀器設(shè)備，醫(yī)療產(chǎn)品等領(lǐng)域。S3M16.0000F16M25-EXT/6G移動(dòng)通信晶振/NKG汽車級(jí)晶振.

: 鴻星晶振,貼片晶振,D3SV晶振; 有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.