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大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.6*0.8mm
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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質(zhì)地輕巧KHZ振蕩器,有源SMD2016晶振,FCXO-06D晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振,制造公司都是100%出資子公司的青森河技術(shù)有限公司,River Electronics(Ipoh)Sdn . Bhd(馬來西亞),西安大河晶振科技有限公司(中國)。銷售網(wǎng)絡(luò)的話,東京,大阪營業(yè)所,韓國駐在員事務(wù)所,銷售子公司都會100%出資公司的臺灣利巴股份有限公司(臺灣),River Electronics(Singapore)Pte .有限公司(新加坡),西安大河晶振科技有限公司(中國)。這些基礎(chǔ)上不僅在亞洲地區(qū),包括北美、歐洲的世界范圍。

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體振蕩器元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。質(zhì)地輕巧KHZ振蕩器,有源SMD2016晶振,FCXO-06D晶振

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大河晶振規(guī)格

單位

FCXO-06D晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標(biāo)準溫度

電壓電源


1.8V,2.5V,3.3V


頻率公差

f_— l

±7,±10,±15,±20,±30 ,±50

+25°C 對于超出標(biāo)準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljbzc.com/

負載電容

CL

15F

超出標(biāo)準說明,請聯(lián)系我們.

輸出方式


CMOS

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指音叉型晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

(2)陶瓷包裝石英貼片 晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)時鐘石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。質(zhì)地輕巧KHZ振蕩器,有源SMD2016晶振,FCXO-06D晶振

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大河晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認識到2016小體積晶振針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。過去大河晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責(zé)任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

河晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架。通過2016壓控溫度晶體振蕩器充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
 日本大河晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)。環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,大真空集團業(yè)務(wù)政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動。

大河晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展。實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保四腳貼片晶振實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。對我們的產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境。公司的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。質(zhì)地輕巧KHZ振蕩器,有源SMD2016晶振,FCXO-06D晶振

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2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FWQ晶振,無源晶振
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小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)16.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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