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貼片晶振,石英晶體諧振器,2520晶振

尺寸:2.5x2.0mm 頻率:12M~50MHZ, 冠杰電子小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關資料

SY1-1

貼片晶振,石英晶體諧振器,2520晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

冠杰電子石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

SY2-2

晶振規(guī)格	單位	貼片晶振頻率范圍	晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.00MHZ~50.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

SY3-3

GJ- 2520

SY4-4

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.貼片晶振,石英晶體諧振器,2520晶振

冠杰電子環(huán)保方針：

環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施，防治工業(yè)污染。提高能源利用效率，改善能源結(jié)構(gòu)。運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境。大力推進科技進步，加強環(huán)境科學研究，積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè)。健全環(huán)境法規(guī)，強化環(huán)境管理。加強環(huán)境教育，不斷提高環(huán)境意識。

冠杰電子所生產(chǎn)的石英晶振,有源晶振,石英晶體,SMD振蕩器,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫補晶體振蕩器（TCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系國際標準的要求，體現(xiàn)了一個適合、三個承諾和一個框架：

建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務過程的性質(zhì)。規(guī)模與環(huán)境影響；

持續(xù)改進——持續(xù)改進環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾；

減少污染，節(jié)能降耗——污染預防的承諾；

依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；

“減少污染，節(jié)能降耗，建造美麗家園；依法治理，持續(xù)改進，凈化一片藍天”提供了建立和評審環(huán)境目標和指標的框架。

冠杰電子按照IS014001標準的要求，建立環(huán)境管理體系，并在環(huán)境目標和方案設定之后追求持續(xù)的環(huán)境改善。

建立和遵守其嚴格的基于活動所在地法律法規(guī)的環(huán)境、安全和健康標準。將不斷地擴展循環(huán)利用、能源和廢棄物管理項目。

對員工進行環(huán)境保護知識培訓，提高其環(huán)境意識，建立環(huán)境職責，自覺改進、預防對環(huán)境的負面影響。

冠杰電子在晶振,石英晶體,貼片晶振,有源晶體振蕩器,陶瓷諧振器,壓電水晶振蕩子等產(chǎn)品的全過程中努力節(jié)能降耗，實現(xiàn)資源消耗最小化。對產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應，并對可能產(chǎn)生環(huán)境負面影響的活動做出預防。

SY6-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

www.ljbzc.com

地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

無源晶體 2520貼片晶振 GJ-2520晶振

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: XZCBBCNANF-32.000000,石英晶體諧振器,2016諧振器; XZCBBCNANF-32.000000,石英晶體諧振器,2016諧振器，物料編碼為XZCBBCNANF-32.000000，型號為XZ晶振，頻率為32MHz，精度為±10ppm，負載電容為10pF，工作溫度范圍：-20℃~70℃，尺寸為2.05*1.65mm，2016諧振器，石英晶振，臺產(chǎn)泰藝晶振，無源晶振，SMD晶振，貼片晶體，四腳貼片晶振，2016晶振，石英晶體諧振器，輕小薄，高性能和高品質(zhì)等特點，被應用在智能電視機，U盤，USB轉(zhuǎn)接器，5G網(wǎng)域，6G網(wǎng)域等產(chǎn)品。

: XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振; XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進口晶振，物料編碼為XDLCZLNDMD-0.032768，型號為XD系列晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負載電容為6pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為2.0*1.2mm，四腳晶振，晶振廠家，無源晶振，臺產(chǎn)晶振，泰藝進口晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，2012貼片晶振，特點：高性能，小型，輕型，薄型，廣泛應用在無線充電寶，車載雷達，車載導航，車載音響等產(chǎn)品。