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石英晶振,石英晶體,GJ2-6晶振

尺寸:2.0x6.0mm 頻率:32.768KHz, 冠杰電子生產(chǎn)的32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格,?3*8,?2*6,我公司所有材料均是來(lái)自日本進(jìn)口,封裝測(cè)試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備,并且從日本聘請(qǐng)高級(jí)技術(shù)工程師,我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試.

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產(chǎn)品相關(guān)資料

SY1

石英晶振,石英晶體,GJ2-6晶振,32.768K系列為滿足市場(chǎng)不同產(chǎn)品對(duì)精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差。音叉型表晶32.768K石英晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—40°到+70°的寬溫要求。國(guó)產(chǎn)插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車(chē)電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中。.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

SY2

晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

SY3

GJ 2-6 DIP

SY4 石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.

陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

冠杰電子遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。

與我們的員工一起開(kāi)創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場(chǎng)所。

重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過(guò)員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效。

冠杰電子將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中。

加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來(lái)生產(chǎn)制造晶振,石英晶體,有源晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器,水晶振蕩子,TCXO晶振等產(chǎn)品中所產(chǎn)生的污染。

為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過(guò)正式的管理評(píng)審和對(duì)健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。

冠杰電子晶振廠家以最小化使用危險(xiǎn)材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行晶振,壓電水晶振動(dòng)子,貼片晶振,無(wú)源晶體,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用，并確?；厥绽?。以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作，并積極地對(duì)以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露。持續(xù)改進(jìn)，將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過(guò)程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐。石英晶振,石英晶體,GJ2-6晶振

SY6

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插件晶振圓柱晶體 GJ2-6晶振

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: Jauch時(shí)鐘晶振,Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF,儀器設(shè)備6G晶振; Jauch時(shí)鐘晶振,Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF,儀器設(shè)備6G晶振，法國(guó)進(jìn)口晶振，Jauch晶振，型號(hào)：SMQ32SN，編碼為：Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF，頻率為：32.768MHz晶振，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，小體積晶振尺寸：7.0x1.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高精度晶振，高穩(wěn)定性，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。石英晶體被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，鐘表電子晶振，電腦主板晶振，儀器儀表設(shè)備，智能水電表，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用。

: FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無(wú)線模塊6G晶振; FCD-Tech鐘表電子晶振,F2012‐50‐9,無(wú)線模塊6G晶振，荷蘭進(jìn)口晶振，F(xiàn)CD-Tech晶振，型號(hào)：F2012，編碼為：F2012‐50‐9，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封裝，SMD石英晶體，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，時(shí)鐘晶振，貼片石英晶振，無(wú)鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。石英晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，儀器儀表設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，游戲機(jī)設(shè)備，遙控器，數(shù)碼電子，計(jì)時(shí)產(chǎn)品等應(yīng)用。