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石英晶振,32.768K,GJ3-8晶振

尺寸:3.0x8.0mm 頻率:32.768KHz, 冠杰插件32.768K系列為滿足市場(chǎng)不同產(chǎn)品對(duì)精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負(fù)偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達(dá)到—40°到+70°的寬溫要求。國(guó)產(chǎn)插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中。

訂購(gòu)熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

SY1

石英晶振,32.768K,GJ3-8晶振,冠杰電子生產(chǎn)的32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是來(lái)自日本進(jìn)口,封裝測(cè)試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備,并且從日本聘請(qǐng)高級(jí)技術(shù)工程師,我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

SY2

晶振規(guī)格	單位	晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

GJ 3-8 DIP

SY4

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷.請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.

回流焊曲線圖

盡可能使溫度變化曲線保持平滑

SY5

冠杰電子按照IS014001標(biāo)準(zhǔn)的要求，建立環(huán)境管理體系，并在環(huán)境目標(biāo)和方案設(shè)定之后追求持續(xù)的環(huán)境改善。

建立和遵守其嚴(yán)格的基于活動(dòng)所在地法律法規(guī)的環(huán)境、安全和健康標(biāo)準(zhǔn)。將不斷地?cái)U(kuò)展石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,壓控晶體振蕩器,SMD晶振等產(chǎn)品的循環(huán)利用、能源和廢棄物管理項(xiàng)目。

冠杰電子對(duì)員工進(jìn)行環(huán)境保護(hù)知識(shí)培訓(xùn)，提高其環(huán)境意識(shí)，建立環(huán)境職責(zé)，自覺改進(jìn)、預(yù)防對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響。

在石英晶振,貼片晶振,壓電水晶,32.768K晶振,壓控振蕩器,無(wú)源晶振等產(chǎn)品的生產(chǎn)全過程中努力節(jié)能降耗，實(shí)現(xiàn)資源消耗最小化。對(duì)晶振,產(chǎn)生環(huán)境影響的活動(dòng)做出及時(shí)反應(yīng)，并對(duì)可能產(chǎn)生環(huán)境負(fù)面影響的活動(dòng)做出預(yù)防。

環(huán)境影響的最小化：遵照社會(huì)的期望，改進(jìn)我們的環(huán)境行為，我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源，減少各種形式的廢物來(lái)實(shí)現(xiàn)這一承諾。

冠杰電子環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門，實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具。我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障。每年我們都將建立可測(cè)量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo)。石英晶振,32.768K,GJ3-8晶振

SY6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

圓柱晶振 32.768K插件晶體 GJ3-8晶振

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