高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振
高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振,二腳SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
高利奇晶振規(guī)格 |
單位 |
GRX-315晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +175°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
9PF,12.5PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振在產(chǎn)品應(yīng)用中頻率偏差超過要求怎么辦呢?
我們可以改善的頻率輸出的偏差超過范圍由以下幾個方法:
調(diào)整外部電容,Cd和CG的值。
如果由頻率計數(shù)器測量頻率比目標頻率高,要增加外部電容CL(或Cd以及C 8的值),以降低頻率到我們的目標頻率,反之亦然。
可以采用不同負載電容(CL)的晶振試用。
試用晶振具有較低電容若頻率比目標頻率超高很多的話。
請檢查波形幅度是否是正?;虿皇褂檬静ㄆ?,正確的電容是通過和頻率調(diào)節(jié)到目標之后。根據(jù)該波形振幅收縮,由于增加外部電容,請使用方法2調(diào)整頻率(較低的外部電容,并采用低電容的石英晶體)的情況。
頻率輸出頻率的目標只有三分之一。
Golledge晶振環(huán)保理念
高利奇石英晶振公司認真對待環(huán)境,管理環(huán)境管理系統(tǒng),并將其重新編碼到ISO14001.我們的環(huán)境政策,作為我們不斷改進的動力的一部分,我們也鼓勵員工在生活的各個方面都意識到他們對環(huán)境的影響.
在我們的環(huán)境范圍允許的情況下,我們致力于防止污染.最低限度我們將確保遵守所有相關(guān)的環(huán)境法規(guī)和規(guī)章和內(nèi)部環(huán)境程序.在此之上,我們將不斷努力改善我們的環(huán)境性能.
在選擇晶體晶振,石英振蕩器原材料供應(yīng)商和承包商時考慮環(huán)境因素,從而減少污染.進一步減少污染,合理使用資源.減少使用和再利用,或者盡可能地回收利用.我們確保這一政策在我們的運營過程中得到貫徹執(zhí)行.
高利奇石英晶振公司培訓(xùn)我們團隊中的每一個成員,了解他們自己的工作對環(huán)境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應(yīng)商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵我們的員工將他們工作生活中所獲得的環(huán)境意識應(yīng)用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實現(xiàn)完全的法規(guī)遵循.高利奇晶振,貼片晶振,GRX-315晶振
聯(lián)系人:李玉龍
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