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高利奇晶振,溫補晶振,GTXO-C75晶振

頻率：4.0-54MHZ 尺寸：7.2-5.2mm 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點

訂購熱線：0755-27839151

1XQJX GL-1

高利奇晶振,溫補晶振,GTXO-C75晶振,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

2GGCS GL-2

型號		GTXO- C75(TCXO)
輸出頻率范圍		4.0~54MHz
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		2.5V-3.3V
電源電壓（Vcc）		2.5V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

GTXO-C75

4ZYSX

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關于機械性沖擊

(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。

(2) SMD晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。

(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。高利奇晶振,溫補晶振,GTXO-C75晶振

5HBFZ

GL-5 高利奇有源晶振環(huán)保理念

高利奇石英晶振公司深入貫徹落實科學發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發(fā)生.

要毫不松懈地抓好聲表面諧振器、壓電石英晶體、貼片晶振,壓控溫補振蕩器、安全環(huán)保工作,堅持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質量至上、以人為本”的理念落實到生產(chǎn)建設全過程.

帶動各項安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學化管理,加快實現(xiàn)安全環(huán)保形勢持續(xù)好轉、根本好轉的工作思路.

高利奇石英晶振公司進一步解放思想,學習先進,總結實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創(chuàng)新,促進安全環(huán)保工作更加科學、更加有效. 6LXFS

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

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高利奇晶體振蕩器 SMD晶振 GTXO-C75晶振

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