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高利奇晶振,GVXO-52晶振,GVXO-54晶振

頻率：12 ~ 800MHz 尺寸：7.5*5.0mm 差分晶振的使用特點(diǎn)在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點(diǎn).特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達(dá)到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,

訂購熱線：0755-27839151

1XQJX

GL-1

高利奇晶振,GVXO-52晶振,GVXO-54晶振,差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業(yè)中具有高要求,高技術(shù)的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點(diǎn)

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

2GGCS

型號		GVXO-52(LVDS)
輸出頻率范圍		12.0 ~ 800MHz
電源電壓范圍		1.25 to 3.3V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

型號		GVXO-54(LV-PECL)
輸出頻率范圍		12.0 ~ 800MHz
電源電壓范圍		1.25 to 3.3V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

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GVXO-52

4ZYSX 自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。高利奇晶振,GVXO-52晶振,GVXO-54晶振

5HBFZ

GL-5

高利奇諧振器環(huán)保理念

高利奇石英晶振公司通過BSI質(zhì)量保證,獲得了ISO 9001:2015的認(rèn)證.BSI是世界領(lǐng)先的認(rèn)證機(jī)構(gòu)之一.自我們于1996年在ISO 9002 - 1994的原始認(rèn)證以來,每一項(xiàng)評估都顯示出一份清潔的健康法案,沒有不一致的情況.

作為世界領(lǐng)先的石英晶振,貼片晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體供應(yīng)商,高利奇晶振公司敏銳地意識到我們的責(zé)任,確保我們的產(chǎn)品不受有害物質(zhì)和高度關(guān)注的物質(zhì)的影響,而且所有的部件材料都是由無沖突地區(qū)負(fù)責(zé)的.

高利奇石英晶振公司認(rèn)真對待環(huán)境,管理環(huán)境管理系統(tǒng),并將其重新編碼到ISO14001.我們的環(huán)境政策,作為我們不斷改進(jìn)的動力的一部分,我們也鼓勵員工在生活的各個方面都意識到他們對環(huán)境的影響.

在我們的環(huán)境范圍允許的情況下,我們致力于防止污染.最低限度我們將確保遵守所有相關(guān)的環(huán)境法規(guī)和規(guī)章和內(nèi)部環(huán)境程序.在此之上,我們將不斷努力改善我們的環(huán)境性能.

在選擇晶體晶振,石英振蕩器原材料供應(yīng)商和承包商時考慮環(huán)境因素,從而減少污染.進(jìn)一步減少污染,合理使用資源.減少使用和再利用,或者盡可能地回收利用.我們確保這一政策在我們的運(yùn)營過程中得到貫徹執(zhí)行.

6LXFS

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

差分晶振高精度晶振 GVXO-52晶振

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