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高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振

頻率:40MHZ-250MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度
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1XQJX

GL-1

  高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振,差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業(yè)中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點,

  石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內

2GGCS

GL-2

型號

符號

GXO-E31

輸出規(guī)格

-

LV-PECL

輸出頻率范圍

fo

40?250MHz

電源電壓

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

頻率公差
(含常溫偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存溫度范圍

T_stg

-40?+85

運行溫度范圍

T_use

-10?+70 ,-40?+85

消耗電流

ICC

45mA max. (fo170MHz)

待機時電流(#1引腳"L"

I_std

10μA max.

輸出負載

Load-R

50Ω to VCC-2V

波形對稱

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0電平電壓

VOL

VCC-1.81?VCC-1.62V

1電平電壓

VOH

VCC-1.025?VCC-0.88V

上升時間 下降時間

tr, tf

0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

差分輸出電壓

VOD1, VOD2

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差分輸出誤差

VOD

-

補償電壓

VOS

-

補償電壓誤差

VOS

-

交叉點電壓

Vcr

-

OE端子0電平輸入電壓

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1電平輸入電壓

VIH

VCC×0.7 min.

輸出禁用時間

tPLZ

200ns

輸出使能時間

tPZL

2ms

周期抖動(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

總抖動(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖動

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

包裝單位

-

2000pcs./reelφ180

3CC

GL-3GXO-E31

4ZYSXGL-4

所有產品的共同點

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2:輻射

貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。

3:化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能。)

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.高利奇晶振,差分晶振,GXO-E31晶振

5HBFZ

GL-5

高利奇晶振環(huán)保理念

  高利奇石英晶振公司進一步解放思想,學習先進,總結實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創(chuàng)新,促進安全環(huán)保工作更加科學、更加有效.

  高利奇石英晶振公司堅持運用,不斷完善,持續(xù)改進陶瓷晶振、晶振,石英晶振,溫補晶振、有源晶體生產技術,更要針對新情況、新問題,不斷學習先進,總結經驗,結合實際,及時改進舊方法,勇于擯棄落后方法.

  高利奇石英晶振公司要積極開展安全經驗分享活動,讓每一個單位、每一個人的經驗和教訓變成大家的經驗,成為企業(yè)的財富.

6LXFS


GL-6

聯系人:李玉龍

電話:86-0755-27839151

手機:13828756848

QQ:987260611

郵箱:guanjiedz@163.com

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地址:深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

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