HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振
HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振,加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計(jì),以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng),在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會(huì),用之于社會(huì)』的理念,推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念,期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng),共同創(chuàng)造美好、健康的未來。
我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶對(duì)于石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì),我們?cè)谂_(tái)灣、大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠.
壓電石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的壓電效應(yīng)制成的電子原件和器件,壓電效應(yīng)是一種機(jī)電能量互換的現(xiàn)象,壓電效應(yīng)分為正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng),正壓電效應(yīng)是以機(jī)械應(yīng)力及,應(yīng)變(形變)作用而使物體產(chǎn)生電荷或電壓輸出。逆壓電效應(yīng)是以電能輸入使之產(chǎn)生機(jī)械能或,位移(形變)的輸出。如果把交變電壓施加到石英晶振芯片兩個(gè)電極之間,當(dāng)交變電壓的頻率與石英晶振芯片固有頻率一致時(shí),通過逆壓電效應(yīng),芯片便產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),同時(shí)又通過正壓電效應(yīng)而輸出電信號(hào).
型號(hào) |
HSO753S |
|
輸出頻率范圍 |
25.0~220.0MHZ |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68?+3.5V |
|
電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
|
待機(jī)時(shí)電流 |
- |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
|
負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
|
長(zhǎng)期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
頻率控制極性 |
正極性 |
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
環(huán)保理念:
HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振確實(shí)遵循RoHS (歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求。推動(dòng)環(huán)境教育活動(dòng),持續(xù)強(qiáng)化全員及供貨商的環(huán)保觀念及認(rèn)知,重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程,致力推動(dòng)設(shè)計(jì)綠色產(chǎn)品。
HELE加高晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標(biāo)準(zhǔn)
1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令
2.SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)
3.REACH(歐盟化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估及授權(quán)規(guī)范)
3.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令
4.各客戶要求而訂定進(jìn)口 晶振
聯(lián)系人:李玉龍
電話:86-0755-27839151
手機(jī):13828756848
QQ:987260611
地址:深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48
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