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NDK晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 頻率：26M~52MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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產(chǎn)品相關(guān)資料

1XQJX

NDK-1

NDK晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振,2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

日本電波工業(yè)株式NDK晶振會社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶振、有源晶振、壓電陶瓷諧振器、石英晶振器件的專業(yè)生產(chǎn)廠家，以“通過對客戶的服務(wù)，為社會繁榮和世界和平作出貢獻(xiàn)”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎(chǔ)于1948年成立。

NDK石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

2GGCS

NDK-2

NP1612AA晶振規(guī)格參數(shù)表：

NT1612AA NP1612AB晶振規(guī)格參數(shù)表：

NT1612AB

3CC

NDK-3

NT1612AA_1.6_1.2 TCXO

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NDK-4

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.NDK晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振
5HBFZ

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo)，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進(jìn)的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件。通過NDK晶振,貼片晶振,石英晶振等產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。

制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估產(chǎn)品的壽命。在這里，產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段，而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開采階段，包括石英晶體,NDK貼片晶振,差分晶振,有源晶振產(chǎn)品的制造階段，銷售階段，包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段，包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護(hù)參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產(chǎn)品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)中也建立了國際標(biāo)準(zhǔn)。

6LXFS

NDK-6

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1612貼片晶振 TCXO溫補(bǔ)晶振 NT1612AA晶振

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片; DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片 大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商，致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振，小體積溫補(bǔ)石英晶振，所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令，并且可過高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振，也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低，頻率穩(wěn)定性高，低相位噪聲等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動通信、無線通訊、程控電話交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類電子測量儀表中。

: 7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶體,TXC晶技振蕩器; 7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶體,TXC晶技振蕩器，物料編碼7Q-26.000MBS-T，型號為7Q系列晶振，電壓為3.3V晶體，頻率為26MHz，精度為±2ppm，工作溫度范圍為-30-85℃，尺寸為3.2*2.5mm，輸出Clipped Sine Wave晶振，四腳晶振，VC-TCXO晶振,有源晶體，TXC晶技振蕩器，石英晶體振蕩器，3225晶振，晶振廠家，特點(diǎn)：低相噪，低抖動，低電壓，被廣泛應(yīng)用在智能電腦，智能平板，海上軍艦，游輪，潛艇等。

: 8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC電子晶振廠家; 8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC電子晶振廠家,物料編碼8P-38.400MCS-T，頻率38.4MHz，輸出Clipped Sine Wave，型號為8P，電壓為2.5V，精度為±2ppm，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，VC-TCXO晶振，有源晶體振蕩器，1612壓控溫補(bǔ)晶振，石英晶振，貼片晶振，四腳晶振，特點(diǎn)：低電壓，低電源電壓，低抖動，低電平。廣泛應(yīng)用mp3，mp4，mp5，藍(lán)牙耳機(jī)，無線耳機(jī)。