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NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振

尺寸:5.0x7.0mm 頻率:6M~125MHZ, NSK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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1XQJX

NSK-1

NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

2011年臺灣津綻NSK晶體科技在東莞的生產(chǎn)基地,東莞創(chuàng)群石英晶體有限公司導(dǎo)入ISO/TS16949:2009體系,主要生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,NDK晶體振蕩器,壓電水晶,石英晶體等元件.津綻晶振公司是世界領(lǐng)先的頻率控制元件制造商:石英晶體、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器的主要和關(guān)鍵的電子產(chǎn)品的一部分.津綻為客戶提供高質(zhì)量的晶體元件在電子產(chǎn)品的廣泛使,例如,無線、電信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、GSM等通信設(shè)備.津綻一直支持臺灣與國際客戶提供質(zhì)量晶體超過10.  

NSK晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

2GGCS

NSK-2

NSK晶振規(guī)格

單位

NXD-75晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

6MHZ~125MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3CC

NSK-3

NXD-75 7050

4ZYSX

NSK-4

NSK晶振使用動安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.NSK晶振,貼片晶振,NXD-75晶振
5HBFZ

NSK-5

臺灣津綻NSK晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

臺灣NSK晶振環(huán)?;纠砟睿?/span>

1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).

2.保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性.

3.有效利用資源和能源,認(rèn)識到資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用.

4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻(xiàn),致力于減少石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,NSK石英體廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.

5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn).

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.

6LXFS

NSK-6

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OC5石英諧振器,PDI電子晶振,高性能貼片晶體,進(jìn)口無源晶振,石英貼片晶振,高品質(zhì)石英晶振,無源SMD貼片晶體,編碼型號為:OC5,頻率:48MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率公差為:±50ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0x3.2mm,這款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,目前超小型的智能手環(huán)晶振里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于藍(lán)牙晶振,無線局域網(wǎng)晶振等產(chǎn)品中。
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FL3200037,臺產(chǎn)百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,物料編碼為FL3200037,型號為FL晶振,頻率為32MHz,精度為±15ppm,負(fù)載電容為8pF,尺寸為3.2*2.5mm,工作溫度為-20℃~70℃,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,臺產(chǎn)晶振,3225晶振,臺產(chǎn)晶振,無源晶振,百利通亞陶晶振,石英晶振,被應(yīng)用在機(jī)頂盒,DVD,無線電源,5G網(wǎng)域,6G網(wǎng)域等產(chǎn)品。
FL1200112,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,3225貼片晶振
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FL1200112,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,3225貼片晶振,物料編碼為FL1200112,型號為FL晶振,頻率為12MHz,精度為±30ppm,負(fù)載電容為18pF,工作溫度范圍為-40℃~85℃,尺寸為3.2*2.5mm,SMD晶振,晶振廠家,四腳貼片晶振,臺產(chǎn)晶振,無源晶振,百利通亞陶晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,臺產(chǎn)晶振,3225貼片晶振,超小型,輕薄型,高性能,高溫度等優(yōu)勢,被應(yīng)用在激光機(jī),B超,肌電圖,腦電圖,心電圖等醫(yī)療設(shè)備上。


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