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NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SHB晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27839151

產品相關資料

超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SHB晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——溫補晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

請測量使用示波器或頻率計數器石英晶振的兩個端子的信號，如果頻率不在規(guī)定范圍內，它的輸出波形的幅度是不夠的（例如超過+/-200ppm的），請按照步驟2-3步驟2-5。超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

The formula for Capacitances versus Frequency is as following:

該公式的電容與頻率是如下：

FL = FR * (1 + C1 / 2 * (C0 + CL) ) where

該曲線代表電容變化與頻率變化（頻率pullability）變化的變化：

如果由頻率計數器測量的頻率比目標頻率高，要增加貼片晶振的電容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低頻率到目標頻率，反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經過我們調整頻率。如果它的改善，這表示該電路的原始設計不是調諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應正常后，諧振點的調整。如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率，我們可以通過以下三種方法改進：

方法1：降低產品線路外部電容（Cd和CG）的值，并通過晶體具有較低負載電容（CL）。

方法2：采用小電阻（RR）的晶體。超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

方法3：使用鎘和CG的不等價的設計。

我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節(jié)省成本，保證安全。請用頻率計數器來測量所述晶體，以確保經調整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。如果頻率不符合規(guī)格，請采用石英晶體合適的CL值為根據您的目標頻率。請采用晶振具有較低的CL如果頻率比目標頻率，反之亦然高得多系統(tǒng)不能正常工作，由于輸出頻率會偏差很大。

NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SHB晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振超低電壓驅動的CO2排放量（0.8V ~）型時鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進的技術和傳統(tǒng)的產品開發(fā)（2700系列）是由環(huán)境LCA技術相比。二氧化碳排放量的計算量的部分制造，產品制造和我們的產品納入筆記本電腦的功耗，以及產品運輸的燃料消耗量。所采用的分析方法是“現(xiàn)場類型”，研究工廠和生產線單位的功耗，然后從產品的總金額，每產品的功耗。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的手機貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過貼片晶振,石英晶振等產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—32.768K四腳貼片晶振這些是倡議的支柱。

制造業(yè)-環(huán)保生產—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產品生命周期使用環(huán)境LCA方法。超小型貼片晶振,藍牙晶振,NZ2016SHB晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估產品的壽命。在這里，產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段，而是包括原料組成產品的零件/材料的開采階段，包括石英晶體,NDK32.768K有源晶振,差分晶振,有源晶振產品的制造階段，銷售階段，包括到產品交付給用戶使用的階段，包括產品使用由用戶和維修/維護參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準。NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SHB晶振

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聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機：13828756848

QQ:987260611

郵箱：guanjiedz@163.com

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地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48

超小型貼片晶振藍牙晶振 NZ2016SHB晶振

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: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SJ晶振; 2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.