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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.

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產(chǎn)品相關資料

貼片晶振,NZ2520SEA晶振,高性能石英振蕩器

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..

壓控溫補晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	2.75-54MHZ	請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯(lián)系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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石英晶振頻率輸出是目標頻率的三倍

這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會發(fā)生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。貼片晶振,NZ2520SEA晶振,高性能石英振蕩器

5-2。此外，放大電路，第三色調(diào)模式設計不當也可能導致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。

系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。

6-1。請參照資料2.也可以提高終端溫補晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

7-1。請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問題是根據(jù)頻率什么。

7-2。如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態(tài)是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。貼片晶振,NZ2520SEA晶振,高性能石英振蕩器

7-3。如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用貼片晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。

增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負載電容CL。

7-4。請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設計的不明信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設計問題并解決它。

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日本電波工業(yè)株式NDK晶振超低電壓驅(qū)動的CO2排放量（0.8V ~）型時鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進的技術和傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)（2700系列）是由環(huán)境LCA技術相比。二氧化碳排放量的計算量的部分制造，產(chǎn)品制造和我們的產(chǎn)品納入筆記本電腦的功耗，以及產(chǎn)品運輸?shù)娜剂舷牧俊Ｋ捎玫姆治龇椒ㄊ?ldquo;現(xiàn)場類型”，研究工廠和生產(chǎn)線單位的功耗，然后從產(chǎn)品的總金額，每產(chǎn)品的功耗。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的藍牙晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過貼片晶振,石英晶振等產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—2520小體積OSC晶振這些是倡議的支柱。

制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。貼片晶振,NZ2520SEA晶振,高性能石英振蕩器

日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估產(chǎn)品的壽命。在這里，產(chǎn)品的生命不僅僅是產(chǎn)品本身的制造階段，而是包括原料組成產(chǎn)品的零件/材料的開采階段，包括石英晶體,六腳貼片振蕩器,差分晶振,有源晶振產(chǎn)品的制造階段，銷售階段，包括到產(chǎn)品交付給用戶使用的階段，包括產(chǎn)品使用由用戶和維修/維護參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產(chǎn)品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準。NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

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聯(lián)系人：李玉龍

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