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NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SH晶振

3225mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

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產品相關資料

有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SH晶振,小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

項目	符號	規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	1.5-80MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

有源的意思就是帶有電壓功能，是只產品在使用過程中首先需要通過電壓起振，一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實有源晶振在細分的情況下又能分成壓控振蕩器（VCXO）以及溫補晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補晶振（VC-TCXO）.

壓控晶振的原理簡單的說就是產品在工作過程中有一個電壓穩(wěn)定控制功能，當石英晶振在使用過程中遇到電壓變大或者變小的情況下，產品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍，以及控制振蕩器的PPM精度，不超出在需要的頻率內，使其能夠穩(wěn)定的給CPU提供精準信號，這就是壓控振蕩器的主要特點。有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

那么溫補晶振（TCXO）又有什么特點，溫補晶振簡單的來說就是在工作過程中起到溫度補償功能，那怎么個溫度補償法呢？其實原理跟壓控振蕩器一樣，比如說溫補晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓。有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

溫補晶振在工作過程中如果遇到了溫度變化很大的情況下，那這個時候溫度補償就起作用了，比如說溫補晶振的基本精度要求是0.5PPM，常溫要求是2ppm，那如果低溫超出的常溫的情況下，晶體的溫補功能就會把精度控制在一定的范圍內，使精度變化在一個要求值的范圍，穩(wěn)定在高精度要求內給CPU提供穩(wěn)定的信號。

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日本電波工業(yè)株式已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術，實現最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

日本電波工業(yè)株式NDK晶振的新概念的智能手機晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過貼片晶振,石英晶振等產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—小體積3225晶振這些是倡議的支柱。

制造業(yè)-環(huán)保生產—我們將介紹一些情況下，發(fā)現CO2排放量的產品生命周期使用環(huán)境LCA方法。有源晶體振蕩器,低抖動貼片晶振,NZ3225SH晶振

日本電波工業(yè)株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估產品的壽命。在這里，產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段，而是包括原料組成產品的零件/材料的開采階段，包括石英晶體,高精度貼片振蕩器,差分晶振,有源晶振產品的制造階段，銷售階段，包括到產品交付給用戶使用的階段，包括產品使用由用戶和維修/維護參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產品回收，回收或處置。在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準。NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SH晶振

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聯系人：李玉龍

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