希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振
希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振,希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品,透過最佳團隊組合及先進之生產技術,建立完整的產品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等,以健全的供應煉系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務。
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除進口晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振
希華晶振規(guī)格 |
單位 |
SX-6035晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8~500MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +90°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推薦:10μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
10PF,12PF,16PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個無源石英晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振
(2)陶瓷包裝石英SMD晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當進口石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振
希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低6035無源晶振環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準。廢水處理設施采廢水分流處理,提升處理效率,并設置監(jiān)測儀器;定期抽測放流水質,確保放流水水質各項污染物濃度低于法規(guī)限值標準。希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振
2003年6035進口晶振通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證。
為落實無源高精度晶體安全管理,降低職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢。每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振
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