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希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振

頻率:8~50MHZ 尺寸:6.0*3.5*1.0mm
6035mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振

  希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振,希華晶體科技成立于1988年,專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品,透過最佳團隊組合及先進之生產技術,建立完整的產品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等,以健全的供應煉系統(tǒng),為客戶提供全方位的服務。 
  小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除進口晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振

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希華晶振規(guī)格

單位

SX-6035晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~500MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +90°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +60°C

標準溫度

激勵功率

DL

10~100μW Max.

推薦:10μW  100μW

頻率公差

f_— l

±10 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±10 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

10PF,12PF,16PF

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化    

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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  每個無源石英晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振
  (2)陶瓷包裝石英SMD晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當進口石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振

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  希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責任、降低6035無源晶振環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準。廢水處理設施采廢水分流處理,提升處理效率,并設置監(jiān)測儀器;定期抽測放流水質,確保放流水水質各項污染物濃度低于法規(guī)限值標準。希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,石英晶振
  2003年6035進口晶振通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證。
  為落實無源高精度晶體安全管理,降低職災發(fā)生風險,制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”,依規(guī)章內容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢。每年進行環(huán)境考量面與危害鑒別、風險評估作業(yè),研擬降低風險危害對策,若發(fā)生危險事件或災害事故,則展開矯正預防措施進行檢討、改善,達到確保員工作業(yè)安全,以達降低風險為目標,創(chuàng)造零災害、零事故之安全職廠。無源SMD進口晶體,6035臺灣石英晶振,SX-6035晶振

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貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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