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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振

頻率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 通過(guò)將硅的固有優(yōu)勢(shì)與SiTime晶振的專(zhuān)業(yè)技術(shù)結(jié)合起來(lái),我們正在開(kāi)發(fā)具有更多特性、高性能和無(wú)與倫比的優(yōu)點(diǎn)的最具創(chuàng)新性的計(jì)時(shí)產(chǎn)品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器

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SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振，隨著摩爾定律的發(fā)展,SiTime晶體振蕩器的硅MEMS時(shí)序產(chǎn)品具有半導(dǎo)體行業(yè)的性能軌跡.由于硅工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)的快速發(fā)展,硅MEMS計(jì)時(shí)裝置的性能繼續(xù)迅速改善,并超過(guò)了基于石英的定時(shí)裝置的性能.硅制造技術(shù)生產(chǎn)具有亞微米特征和納米精度的設(shè)備

在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù),模擬CMOS電路設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),以及成本效益的裝配和測(cè)試中,SiTime晶振公司具有深厚的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng).這些專(zhuān)業(yè)技能的結(jié)合,都是在SiTime內(nèi)部進(jìn)行的,在計(jì)時(shí)行業(yè)中是獨(dú)一無(wú)二的,并且以指數(shù)級(jí)的速度推動(dòng)創(chuàng)新,比普通石英晶振,石英晶體的速度快.SiTime的創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)力正在給計(jì)時(shí)行業(yè)帶來(lái)革命. 2GGCS Sitime-2

FlexEdgeTM Rise/Fall Time	Yes
Frequency	1 to 110 MHz
Frequency Stability (ppm)	±20, ±25, ±50
Operating Temperature Range (°C)	-20 to +70, -40 to +85
Oscillator Type	XO-SE
Output type	LVCMOS
Package Type	SOT23(2.9x2.8)
Phase Jitter	1.3 ps 請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.ljbzc.com/
Features	Field programmable, SOT23-5
Voltage Supply (V)	1.8, 2.5 to 3.3
Availability	Production

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SiT9201-2.9-2.8 OSC 4ZYSX

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。 5HBFZ Sitime-5

環(huán)保方針：
SITIME晶振環(huán)?；纠砟睿?/span>

SiTime晶振盡可能的采用無(wú)害的石英水晶振蕩子, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶振原材料和生產(chǎn)技術(shù),避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物.集團(tuán)公司同時(shí)將致力于這些物質(zhì)的收集和回收,最小化有害原料的使用.

SiTime晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少?gòu)U物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.SiTime晶振,MEMS振蕩器,SiT9201晶振 6LXFS Sitime-6

聯(lián)系人：李玉龍

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SiTime晶振 MEMS振蕩器 SiT9201晶振

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: SiTime晶振,石英晶體振蕩器,SiT2018晶振,SiT2018B晶振; 頻率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm SiTime提供了帶有中心擴(kuò)展和向下擴(kuò)展選項(xiàng)的擴(kuò)展頻譜功能,以及不同的傳播值.該特性提供了一個(gè)很好的解決方案,可以輕松解決在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的最后階段經(jīng)常被發(fā)現(xiàn)的EMI問(wèn)題