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TXC晶振,有源晶振,8W晶振
尺寸:2.5*2.0mm 頻率:4MHZ~100MHZ
MD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制，溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究，設(shè)計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。臺灣晶技TXC晶振多年來，我們始終以提升客戶價值為目標(biāo)，是以無論在價格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。2520貼片晶振,金屬四腳有源晶振,8W晶振
|
型號 |
符號 |
8W晶振 |
|
輸出規(guī)格 |
- |
CMOS |
|
輸出頻率范圍 |
fo |
4MHZ~100MHz |
|
電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
|
保存溫度范圍 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
|
運(yùn)行溫度范圍 |
T_use |
-40~+85℃ |
|
消耗電流 |
ICC |
20mA max. |
|
待機(jī)時電流（＃1引腳"L"） |
I_std |
10μA max. |
|
輸出負(fù)載 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
|
波形對稱 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
|
0電平電壓 |
VOL |
- |
|
1電平電壓 |
VOH |
- |
|
上升時間 下降時間 |
tr, tf |
0.4ns max. [20~80% Output-OutputN] |
|
差分輸出電壓 |
VOD1, VOD2 |
0.247~0.454V |
|
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
|
補(bǔ)償電壓 |
VOS |
1.125~1.375V |
|
補(bǔ)償電壓誤差 |
⊿VOS |
50mV |
|
交叉點(diǎn)電壓 |
Vcr |
- |
|
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
|
輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
|
輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
|
周期抖動（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
|
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
總抖動（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖動 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶體振蕩器或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）2520貼片晶振,金屬四腳有源晶振,8W晶振
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
臺灣TXC晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、有源晶振產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財產(chǎn)與環(huán)境。
重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中。加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、貼片晶振的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財產(chǎn)與環(huán)境。
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行公司溫補(bǔ)晶振及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用，并確?；厥绽?。以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露。持續(xù)改進(jìn)，將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實踐。
聯(lián)系人：李玉龍
電話：86-0755-27839151
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