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TXC晶振,5070貼片晶振,BF晶振
尺寸:5.0*7.0mm 頻率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選2.5V,3V3.3V以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要..
TXC晶振,5070貼片晶振,BF晶振，TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,石英晶體，石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究，設(shè)計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。
TXC晶振目前專業(yè)從事這些類別的產(chǎn)品：晶體（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽車級）Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分輸出，看到汽車級），壓控晶體振蕩器（CMOS差分輸出），TCXO（基礎(chǔ)、GPS、精密），壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶振（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等。LVDS輸出差分晶振,5070貼片晶振,BF晶振
|
型號 |
符號 |
BF晶振 |
|
輸出規(guī)格 |
- |
LVDS |
|
輸出頻率范圍 |
fo |
25MHZ~200MHz |
|
電源電壓 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
頻率公差 |
f_tol |
±50×10-6 max., ±100×10-6 max. |
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保存溫度范圍 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
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運行溫度范圍 |
T_use |
-40~+85℃ |
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消耗電流 |
ICC |
20mA max. |
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待機時電流（＃1引腳"L"） |
I_std |
10μA max. |
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輸出負載 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
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波形對稱 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
|
0電平電壓 |
VOL |
- |
|
1電平電壓 |
VOH |
- |
|
上升時間 下降時間 |
tr, tf |
0.4ns max. [20~80% Output-OutputN] |
|
差分輸出電壓 |
VOD1, VOD2 |
0.247~0.454V |
|
差分輸出誤差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
|
補償電壓 |
VOS |
1.125~1.375V |
|
補償電壓誤差 |
⊿VOS |
50mV |
|
交叉點電壓 |
Vcr |
- |
|
OE端子0電平輸入電壓 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1電平輸入電壓 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
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輸出禁用時間 |
tPLZ |
200ns |
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輸出使能時間 |
tPZL |
2ms |
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周期抖動（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
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tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
總抖動（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖動 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.LVDS輸出差分晶振,5070貼片晶振,BF晶振
輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶體振蕩器或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
臺灣TXC晶振本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,5070晶振不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則。
臺灣TXC晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.TXC晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。LVDS輸出差分晶振,5070貼片晶振,BF晶振
重視污染預防，消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中。加強污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。為確保安全、提高保護預防措施、貼片晶振的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司進口晶振及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用，并確?；厥绽?。以防治污染、保存資源的方式進行商務(wù)運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務(wù)運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。
聯(lián)系人：李玉龍
電話：86-0755-27839151
手機：13828756848
QQ:987260611
地址：深圳市寶安區(qū)中心區(qū)商都賽格電子大廈1C48
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