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TXC晶振,差分晶振,DH晶振

尺寸:3.2*2.5mm 頻率:25.000MHZ~200.000MHZ

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27839151

產(chǎn)品相關(guān)資料

1XQJX

TXC晶振,差分晶振,DH晶振,臺(tái)灣晶技TXC晶振多年來，我們始終以提升客戶價(jià)值為目標(biāo)，是以無論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

石英晶振材料的壓電效應(yīng)是有方向性的，只有在電軸方向才具有壓電效應(yīng)。石英有天然自然的結(jié)晶體，也有人工制造的結(jié)晶體。天然石英和人造石英均為多面體形狀。貼片型石英晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,DH晶振

2GGCS

TXC-2

型號(hào)	符號(hào)	DH晶振
輸出規(guī)格	-	HCSL
輸出頻率范圍	fo	25.000MHZ~200MHz
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-55℃~+125℃
運(yùn)行溫度范圍	T_use	-40~+85℃
消耗電流	I_CC	20mA max.
待機(jī)時(shí)電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負(fù)載	Load-R	100Ω (Output-OutputN)
波形對(duì)稱	SYM	45~55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-
1電平電壓	V_OH	-
上升時(shí)間下降時(shí)間	tr, tf	0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]
差分輸出電壓	V_OD1, V_OD2	0.247~0.454V
差分輸出誤差	⊿V_OD	50mV [⊿V_OD=｜V_OD1V_OD2｜]
補(bǔ)償電壓	V_OS	1.125~1.375V
補(bǔ)償電壓誤差	⊿V_OS	50mV
交叉點(diǎn)電壓	Vcr	-
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時(shí)間	tPLZ	200ns
輸出使能時(shí)間	tPZL	2ms
周期抖動(dòng)（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動(dòng)（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動(dòng)（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖動(dòng)	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

3CC

TXC-3

TXC_DH_3.2_2.5 HCSL

4ZYSX

TXC-4 抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶體振蕩器或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）貼片型石英晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,DH晶振
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

5HBFZ

臺(tái)灣TXC晶振本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,3225晶振不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。

臺(tái)灣TXC晶振確保工健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場(chǎng)所。重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效。

重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效。將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中。加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、貼片晶振的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評(píng)審和對(duì)健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。以最小化使用危險(xiǎn)材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行公司進(jìn)口晶振及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用，并確保回收利用。以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作，并積極地對(duì)以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露。持續(xù)改進(jìn)，將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐。貼片型石英晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,DH晶振

6LXFS

TXC-6

聯(lián)系人：李玉龍

電話：86-0755-27839151

手機(jī)：13828756848

QQ:987260611

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貼片型石英晶體振蕩器差分晶體振蕩器 DH晶振

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Si598 XO/Si599 VCXO采用Skyworks Solutions的先進(jìn)DSPLL®電路，以提供任何頻率的低抖動(dòng)時(shí)鐘。它們可由用戶編程為10至810 MHz的任何輸出頻率，每萬億（PPT）分辨率。該時(shí)鐘有源晶振通過2引腳I2C兼容進(jìn)行編程串行接口。寬頻率范圍和超精細(xì)編程分辨率使這些設(shè)備成為需要電路內(nèi)動(dòng)態(tài)頻率的應(yīng)用的理想選擇調(diào)整或具有非整數(shù)相關(guān)速率的多速率操作。使用集成晶體，這些設(shè)備提供穩(wěn)定的低抖動(dòng)頻率合成和替換多個(gè)XO、時(shí)鐘生成器和DAC控制的VCXO。Skyworks貼片振蕩器Si598 598CBC000465DGR 6G移動(dòng)設(shè)備晶振.

: TXC晶振,有源晶振,7W晶振; 尺寸:7.0*5.0mm 頻率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm 頻率:25MHZ~200MHZ

MD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.